MT47H64M8CB-5E:B Micron Technology Inc, MT47H64M8CB-5E:B Datasheet - Page 6

IC DDR2 SDRAM 512MBIT 5NS 60FBGA

MT47H64M8CB-5E:B

Manufacturer Part Number
MT47H64M8CB-5E:B
Description
IC DDR2 SDRAM 512MBIT 5NS 60FBGA
Manufacturer
Micron Technology Inc
Datasheet

Specifications of MT47H64M8CB-5E:B

Format - Memory
RAM
Memory Type
DDR2 SDRAM
Memory Size
512M (64M x 8)
Speed
5ns
Interface
Parallel
Voltage - Supply
1.7 V ~ 1.9 V
Operating Temperature
0°C ~ 85°C
Package / Case
60-FBGA
Lead Free Status / RoHS Status
Lead free / RoHS Compliant

Available stocks

Company
Part Number
Manufacturer
Quantity
Price
Part Number:
MT47H64M8CB-5E:B
Manufacturer:
MICRON
Quantity:
12 388
Part Number:
MT47H64M8CB-5E:B
Manufacturer:
Micron Technology Inc
Quantity:
10 000
Part Number:
MT47H64M8CB-5E:B TR
Manufacturer:
Micron Technology Inc
Quantity:
10 000
List of Tables
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Table 2:
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Table 4:
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Table 8:
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Table 46:
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Table 48:
Table 49:
PDF: 09005aef8117c18e/Source: 09005aef8211b2e6
512MbDDR2LOT.fm - Rev. K 8/06 EN
Configuration Addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1
Key Timing Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1
FBGA 84-/60-Ball Descriptions – 128 Meg x 4, 64 Meg x 8, 32 Meg x 16 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11
Burst Definition. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21
Truth Table – DDR2 Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29
Truth Table – Current State Bank n - Command to Bank n. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30
Truth Table – Current State Bank n - Command to Bank m . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32
Minimum Delay with Auto Precharge Enabled . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33
READ Using Concurrent Auto Precharge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41
WRITE Using Concurrent Auto Precharge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50
CKE Truth Table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66
DDR2-400/533 ODT Timing for Active and Fast-Exit Power-Down Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .76
DDR2-400/533 ODT Timing for Slow-Exit and Precharge Power-Down Modes . . . . . . . . . . . . . . . . .77
DDR2-400/533 ODT Turn-off Timings when Entering Power-Down Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .78
DDR2-400/533 ODT Turn-on Timing when Entering Power-Down Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .79
DDR2-400/533 ODT Turn-off Timing when Exiting Power-Down Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .80
DDR2-400/533 ODT Turn-On Timing when Exiting Power-Down Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .81
Absolute Maximum DC Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82
Temperature Limits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83
Thermal Impedance. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83
Recommended DC Operating Conditions (SSTL_18). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84
ODT DC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84
Input DC Logic Levels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85
Input AC Logic Levels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85
Differential Input Logic Levels. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .86
AC Input Test Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .87
DDR2-400/533 Setup and Hold Time Derating Values (
DDR2-667 Setup and Hold Time Derating Values (
DDR2-400/533
DDR2-667
Single-Ended DQS Slew Rate Derating Values Using
Single-Ended DQS Slew Rate Fully Derated (DQS, DQ at V
Single-Ended DQS Slew Rate Fully Derated (DQS, DQ at V
Single-Ended DQS Slew Rate Fully Derated (DQS, DQ at V
Input Clamp Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
Address and Control Balls. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
Clock, Data, Strobe, and Mask Balls . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
Differential AC Output Parameters. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
Output DC Current Drive . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
Output Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
Full Strength Pull-Down Current (mA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
Full Strength Pull-Up Current (mA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
Reduced Strength Pull-Down Current (mA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
Reduced Strength Pull-Up Current (mA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
Input Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
DDR2 I
General I
I
AC Operating Conditions for -3E, -3, -37E, and -5E Speeds . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
AC Operating Conditions for -25E and -25 Speeds . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
DD
7 Timing Patterns (4-bank) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
DD
DD
Specifications and Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
t
DS,
Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
t
t
DS,
DH Derating Values with Differential Strobe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .95
t
DH Derating Values with Differential Strobe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .94
6
t
IS and
t
Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice.
DS
t
IS and
b
and
t
REF
REF
REF
IH) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .89
512Mb: x4, x8, x16 DDR2 SDRAM
) at DDR2-667 . . . . . . . . . . . . . . . . . . .96
) at DDR2-533 . . . . . . . . . . . . . . . . . . .97
) at DDR2-400 . . . . . . . . . . . . . . . . . . .97
t
t
DH
IH) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .89
b . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .96
©2004 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
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