m28333-3x Mindspeed Technologies, m28333-3x Datasheet - Page 7

• Manufacturer Part Number: m28333-3x
• Description: Single/dual/triple E3/ds3/sts-1 Line Interface Unit
• Manufacturer: Mindspeed Technologies

M28331/M28332/M28333 (–3x)
Single/Dual/Triple E3/DS3/STS-1 Line Interface Unit
List of Figures
28333-DSH-003-A
Figure 1-1.
Figure 1-2.
Figure 1-3.
Figure 2-1.
Figure 2-2.
Figure 2-3.
Figure 2-4.
Figure 2-5.
Figure 2-6.
Figure 2-7.
Figure 2-8.
Figure 2-9.
Figure 2-10.
Figure 2-11.
Figure 2-12.
Figure 2-13.
Figure 2-14.
Figure 3-1.
Figure B-1.
Figure B-2.
Figure B-3.
Figure B-4.
Figure B-5.
Figure B-6.
Figure B-7.
Figure B-8.
Figure B-9.
Figure B-10.
Figure C-1.
Figure C-2.
M28331-3x Pin Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-2
M28332-3x Pin Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-3
M28333-3x Pin Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-4
Typical Application Of Single M2833i Channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-2
Pulse Shaper . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-3
Pulse Measurement Points . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-4
Transmit Pulse Mask for DS3 Rates . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-5
Transmit Pulse Mask for STS-1 Rates . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-6
Transmit Pulse Mask for E3 Rate. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-7
AIS Signal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-8
Minimum Jitter Tolerance Requirement. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-13
Maximum Jitter Transfer Curve Requirement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-14
Remote Loopback . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-16
Local Loopback . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-17
M2833i-3x Mechanical Drawing (100-Pin)—Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-18
Timing Diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-23
Test Setup for Measurement of Output Pulse Amplitude . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-25
DS3/E3 Application Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-4
Internal Structure For a Six-Layer PCB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B-5
Package Thermal Resistance as a Function of Airflow Velocity for a 48-ETQFP Package . . B-7
Package Thermal Resistance as a Function of Airflow Velocity for an 64 ETQFP. . . . . . . . . B-8
Package Thermal Resistance as a Function of Airflow Velocity for an 80 ETQFP. . . . . . . . . B-8
Schematic Representation of the Package Components . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B-2
Package and PCB Land Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B-3
Internal Structure for a Two-Layer PCB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B-5
Test Performance Structure (A = 100 mm, B = 100 mm, L
Typical IR Reflow Profile for Eutectic Sn63:Pb37 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B-10
Typical Forced Convection Reflow Profile for Eutectic Sn63:Pb37 . . . . . . . . . . . . . . . . . . B-11
Power -up sequence of VGG and VDD. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C-1
Power-down sequence of VGG and VDD. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C-1
Mindspeed Technologies
™
P
= 1.40 mm, L
B
= 1.60 mm) . . B-6
List of Figures
vii