NAND256W3A2BN6E NUMONYX, NAND256W3A2BN6E Datasheet - Page 5

IC FLASH 256MBIT 48TSOP

NAND256W3A2BN6E

Manufacturer Part Number
NAND256W3A2BN6E
Description
IC FLASH 256MBIT 48TSOP
Manufacturer
NUMONYX
Datasheet

Specifications of NAND256W3A2BN6E

Format - Memory
FLASH
Memory Type
FLASH - Nand
Memory Size
256M (32M x 8)
Interface
Parallel
Voltage - Supply
2.7 V ~ 3.6 V
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C
Package / Case
48-TSOP
Access Time
12µs
Supply Voltage Range
1.7V To 1.95V, 2.7V To 3.6V
Memory Case Style
TSOP
No. Of Pins
48
Base Number
256
Block Size
16896Byte
Memory Configuration
32k X 8
Rohs Compliant
Yes
Lead Free Status / RoHS Status
Lead free / RoHS Compliant
Speed
-
Lead Free Status / RoHS Status
Lead free / RoHS Compliant, Lead free / RoHS Compliant
Other names
497-5038
497-5038

Available stocks

Company
Part Number
Manufacturer
Quantity
Price
Part Number:
NAND256W3A2BN6E
Manufacturer:
ST
Quantity:
11 245
Part Number:
NAND256W3A2BN6E
Manufacturer:
MICRON/EOL43
Quantity:
444
Part Number:
NAND256W3A2BN6E
Manufacturer:
ST
0
Part Number:
NAND256W3A2BN6E
Manufacturer:
ST
Quantity:
20 000
Part Number:
NAND256W3A2BN6E
Quantity:
88
Company:
Part Number:
NAND256W3A2BN6E
Quantity:
3 300
Part Number:
NAND256W3A2BN6E/F
Manufacturer:
ST
0
NAND128-A, NAND256-A
List of figures
Figure 1.
Figure 2.
Figure 3.
Figure 4.
Figure 5.
Figure 6.
Figure 7.
Figure 8.
Figure 9.
Figure 10.
Figure 11.
Figure 12.
Figure 13.
Figure 14.
Figure 15.
Figure 16.
Figure 17.
Figure 18.
Figure 19.
Figure 20.
Figure 21.
Figure 22.
Figure 23.
Figure 24.
Figure 25.
Figure 26.
Figure 27.
Figure 28.
Figure 29.
Figure 30.
Figure 31.
Figure 32.
Figure 33.
Figure 34.
Figure 35.
Figure 36.
Figure 37.
Figure 38.
Figure 39.
Figure 40.
Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Logic block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
TSOP48 connections, x8 devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
TSOP48 connections, x16 devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
VFBGA55 connections, x8 devices (top view through package) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
VFBGA55 connections, x16 devices (top view through package) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Memory array organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Pointer operations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Pointer operations for programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Read (A, B, C) operations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Read block diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Sequential row read operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Sequential row read block diagrams. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Page program operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Copy back operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Block erase operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Bad block management flowchart. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Garbage collection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Error detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Equivalent testing circuit for AC characteristics measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Command Latch AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Address Latch AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Data Input Latch AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Sequential data output after read AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Read status register AC waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Read electronic signature AC waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Page read A/read B operation AC waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Read C operation, one page AC waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Page program AC waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Block erase AC waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Reset AC waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Ready/Busy AC waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Ready/busy load circuit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Resistor value versus waveform timings for Ready/Busy signal. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Data protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
TSOP48 - 48 lead plastic thin small outline, 12 x 20 mm, package outline . . . . . . . . . . . . 51
VFBGA55 8 x 10 mm - 6 x 8 active ball array, 0.8 mm pitch, package outline . . . . . . . . . . 52
Connection to microcontroller, without glue logic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
Connection to microcontroller, with glue logic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
Building storage modules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
List of figures
5/59

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