TFA9881_1104 PHILIPS [NXP Semiconductors], TFA9881_1104 Datasheet - Page 32

• Manufacturer Part Number: TFA9881_1104
• Description: 3.4 W PDM input class-D audio amplifier
• Manufacturer: PHILIPS [NXP Semiconductors]

NXP Semiconductors
19. Contents
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4
5
6
7
7.1
7.2
8
8.1
8.2
8.3
8.4
8.4.1
8.4.2
8.4.3
8.4.4
8.4.5
8.4.6
8.4.7
8.4.8
8.5
8.6
8.6.1
8.6.2
8.6.3
8.6.4
9
10
11
12
12.1
12.2
12.3
13
13.1
13.1.1
13.1.2
13.2
13.3
13.4
14
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Internal circuitry. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Mode selection and interfacing . . . . . . . . . . . . . 5
Digital stereo PDM audio input . . . . . . . . . . . . . 5
Supply voltage protection mechanisms
(UVP and OVP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
PDM timing characteristics . . . . . . . . . . . . . . . 17
Curves measured in reference design
(demonstration board) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Power up/down sequence . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Control settings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Silence pattern recognition . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Clip control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Gain selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
PWM slope selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Dynamic Power Stage Activation (DPSA). . . . . 9
Bandwidth extension. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Mute . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
High-pass filter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Protection mechanisms . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Invalid Data Protection (IDP) . . . . . . . . . . . . . 11
OverTemperature Protection (OTP) . . . . . . . . 11
OverCurrent Protection (OCP) . . . . . . . . . . . . 12
DC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
AC characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
ElectroMagnetic Compatibility (EMC) . . . . . . . 18
Immunity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Emissions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Supply decoupling and filtering. . . . . . . . . . . . 18
Typical application diagram (simplified) . . . . . 19
15
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15.2
15.3
15.3.1
15.3.2
15.3.3
15.3.4
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17.3
17.4
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Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
© NXP B.V. 2011.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: [e-mail]
Soldering of WLCSP packages . . . . . . . . . . . 26
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Introduction to soldering WLCSP packages . 26
Board mounting . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Stand off . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Quality of solder joint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Rework. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Cleaning. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
3.4 W PDM input class-D audio amplifier
Document identifier: TFA9881
TFA9881
Date of release: 1 April 2011
All rights reserved.