SI840XI2C-KIT Silicon Laboratories Inc, SI840XI2C-KIT Datasheet - Page 3

• Manufacturer Part Number: SI840XI2C-KIT
• Description: KIT EVAL FOR SI840X
• Manufacturer: Silicon Laboratories Inc

Specifications of SI840XI2C-KIT

• Main Purpose: Interface, Digital Isolator
• Embedded: No
• Utilized Ic / Part: Si8400, Si8401, Si8405
• Primary Attributes: Assorted Bi-directional i²C Isolators
• Secondary Attributes: 2 Single Channel, 1 Dual channel isolator
• Interface Type: I2C
• Operating Supply Voltage: 2.7 V to 5.5 V
• Product: Interface Modules
• For Use With/related Products: Si840x
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant, Lead free / RoHS Compliant
• Other names: 336-1990

T
Section
1. Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
2. Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
3. Device Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
4. Layout Recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
5. Typical Application Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
6. Errata and Design Migration Guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
7. Pin Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
8. Ordering Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
9. Package Outline: 8-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26
10. Land Pattern: 8-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
11. Package Outline: 16-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
12. Land Pattern: 16-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
13. Top Marking: 8-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
14. Top Marking: 16-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Document Change List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33
Contact Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34
ABLE O F
1.1. Test Circuits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8
2.1. Theory of Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
3.1. Device Startup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13
3.2. Under Voltage Lockout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
3.3. Input and Output Characteristics for Non-I2C Digital Channels . . . . . . . . . . . . . . . . 14
3.4. Typical Performance Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
4.1. Supply Bypass . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
4.2. Pin Connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17
4.3. Output Pin Termination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
5.1. I
5.2. I
5.3. I
5.4. I
6.1. Power Supply Bypass Capacitors (Revision A and Revision B) . . . . . . . . . . . . . . . . 22
2
2
2
2
C Background . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
C Isolator Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
C Isolator Design Constraints . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
C Isolator Design Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
C
ONTENTS
Rev. 1.3
Si840x
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