tda8004at-c1 NXP Semiconductors, tda8004at-c1 Datasheet - Page 25

• Manufacturer Part Number: tda8004at-c1
• Description: Ic Card Interface
• Manufacturer: NXP Semiconductors

Philips Semiconductors
19. Contents
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5
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7.1
7.2
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8.1
8.2
8.3
8.4
8.5
8.6
8.7
8.8
8.9
8.10
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15.1
15.2
15.3
15.4
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17.1
17.2
17.3
17.4
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19
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Power supply . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Voltage supervisor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Clock circuitry . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
I/O circuitry . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Inactive state. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Activation sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Active state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Deactivation sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Fault detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
V
Introduction to soldering surface mount
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Package related soldering information . . . . . . 21
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
CC
regulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
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described herein, have been included in section ‘Legal information’.
© Koninklijke Philips Electronics N.V. 2006.
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TDA8004AT
Document identifier: TDA8004AT_3
Date of release: 9 February 2006
IC card interface
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