STR912FAW47X6 STMicroelectronics, STR912FAW47X6 Datasheet - Page 7

• Manufacturer Part Number: STR912FAW47X6
• Description: MCU ARM9 2048KB FLASH 128LQFP
• Manufacturer: STMicroelectronics
• Series: STR9r

Specifications of STR912FAW47X6

• Core Processor: ARM9
• Core Size: 32-Bit
• Speed: 96MHz
• Connectivity: CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
• Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
• Number Of I /o: 80
• Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
• Program Memory Type: FLASH
• Ram Size: 96K x 8
• Voltage - Supply (vcc/vdd): 1.65 V ~ 2 V
• Data Converters: A/D 8x10b
• Oscillator Type: Internal
• Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
• Package / Case: 128-LQFP
• Processor Series: STR912x
• Core: ARM966E-S
• Data Bus Width: 16 bit, 32 bit
• Data Ram Size: 96 KB
• Interface Type: CAN, I2C, IrDA, SSP, UART, USB
• Maximum Clock Frequency: 96 MHz
• Number Of Programmable I/os: 80
• Number Of Timers: 4
• Maximum Operating Temperature: + 85 C
• Mounting Style: SMD/SMT
• 3rd Party Development Tools: EWARM, EWARM-BL, MCBSTR9, MCBSTR9U, MCBSTR9UME, KSDK-STR912-PLUS, MDK-ARM, RL-ARM, ULINK2
• Minimum Operating Temperature: - 40 C
• On-chip Adc: 10 bit, 8 Channel
• Cpu Family: STR9
• Device Core: ARM966E-S
• Device Core Size: 16/32Bit
• Frequency (max): 96MHz
• Total Internal Ram Size: 96KB
• # I/os (max): 80
• Number Of Timers - General Purpose: 4
• Operating Supply Voltage (typ): 1.8/3.3V
• Operating Supply Voltage (max): 2/3.6V
• Operating Supply Voltage (min): 1.65/1.77/2.5/2.7V
• Instruction Set Architecture: RISC
• Operating Temp Range: -40C to 85C
• Operating Temperature Classification: Industrial
• Mounting: Surface Mount
• Pin Count: 128
• Package Type: LQFP
• For Use With: MCBSTR9UME - BOARD EVAL MCBSTR9 + ULINK-MEMCBSTR9U - BOARD EVAL MCBSTR9 + ULINK2MCBSTR9 - BOARD EVAL STM STR9 SERIES
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant
• Eeprom Size: -
• Lead Free Status / Rohs Status: Details
• Other names: 497-9039; STR912FAW47X6

STR91xFAxxx
List of tables
Table 1.
Table 2.
Table 3.
Table 4.
Table 5.
Table 6.
Table 7.
Table 8.
Table 9.
Table 10.
Table 11.
Table 12.
Table 13.
Table 14.
Table 15.
Table 16.
Table 17.
Table 18.
Table 20.
Table 21.
Table 22.
Table 23.
Table 24.
Table 25.
Table 26.
Table 27.
Table 28.
Table 29.
Table 30.
Table 31.
Table 32.
Table 34.
Table 35.
Table 36.
Table 37.
Table 38.
Table 39.
Table 40.
Table 41.
Table 42.
Table 43.
Table 44.
Table 45.
Table 46.
Table 47.
Table 48.
Table 49.
Table 50.
Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Sectoring of primary Flash memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Sectoring of secondary Flash memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Product ID and revision level values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
VIC IRQ channels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
STR91x LFBGA144 ball connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Device pin description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
RESET_INn and power-on-reset characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
LVD electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Supply current characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
Typical current consumption at 25 °C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
Internal clock frequencies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
Main oscillator electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
RTC oscillator electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
RTC crystal electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
PLL electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
SRAM and hardware registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Flash memory program/erase characteristics (Flash size
Flash memory program/erase characteristics (Flash size = 1 MB / 2 MB) . . . . . . . . . . . . . 71
Flash memory endurance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
EMS data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
EMI data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
ESD data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
Static latch-up data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
I/O characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
EMI bus clock period . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
EMI read operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
Mux write times . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
Mux read times . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Page mode read times . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
Sync burst write times. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Sync burst read times . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
MII_RX_CLK and MII_TX_CLK timing table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
MDC timing table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
Ethernet MII management timing table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
Ethernet MII transmit timing table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
Ethernet MII receive timing table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
I2C electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
SPI electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
General ADC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
ADC conversion time (silicon Rev G) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
ADC conversion time (silicon Rev H and higher) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
80-pin low profile quad flat package (LQFP80) mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
Doc ID 13495 Rev 6
≤
512 KB). . . . . . . . . . . . . . . . . 70
List of tables
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