STR911FAM44X6T STMicroelectronics, STR911FAM44X6T Datasheet - Page 7
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STR911FAM44X6T
Manufacturer Part Number
STR911FAM44X6T
Description
MCU ARM9 512KB FLASH 80LQFP
Manufacturer
STMicroelectronics
Series
STR9r
Datasheet
1.STEVAL-IFW001V1.pdf
(102 pages)
Specifications of STR911FAM44X6T
Core Processor
ARM9
Core Size
32-Bit
Speed
96MHz
Connectivity
CAN, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSP, UART/USART, USB
Peripherals
Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Number Of I /o
40
Program Memory Size
512KB (512K x 8)
Program Memory Type
FLASH
Ram Size
96K x 8
Voltage - Supply (vcc/vdd)
1.65 V ~ 2 V
Data Converters
A/D 8x10b
Oscillator Type
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C
Package / Case
80-LQFP
Processor Series
STR911x
Core
ARM966E-S
Data Bus Width
16 bit, 32 bit
Data Ram Size
96 KB
Interface Type
CAN, I2C, IrDA, SSP, UART, USB
Maximum Clock Frequency
96 MHz
Number Of Programmable I/os
40
Number Of Timers
4
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
Mounting Style
SMD/SMT
3rd Party Development Tools
EWARM, EWARM-BL, MCBSTR9, MCBSTR9U, MCBSTR9UME, MDK-ARM, RL-ARM, ULINK2
Development Tools By Supplier
STR9-COMSTICK, STR910-EVAL, STR91X-SK/HIT, STR91X-SK/IAR, STR91X-SK/KEI, STR91X-SK/RAI, STR9-DK/RAIS, STR91X-DK/IAR, STX-PRO/RAIS, STR912-D/RAIS, STR79-RVDK/CPP, STR79-RVDKCPP/9, STR79-RVDK, STR79-RVDK/9, STR9-RVDK/BAS, STR79-RVDK/UPG
Minimum Operating Temperature
- 40 C
On-chip Adc
10 bit, 8 Channel
For Use With
MCBSTR9UME - BOARD EVAL MCBSTR9 + ULINK-MEMCBSTR9U - BOARD EVAL MCBSTR9 + ULINK2MCBSTR9 - BOARD EVAL STM STR9 SERIES497-5067 - BOARD EVAL FOR STR910 FAMILY497-5066 - KIT STARTER KEIL FOR STR910497-5065 - KIT STARTER IAR KICKSTART STR912497-5064 - KIT STARTER FOR STR910 FAMILY
Lead Free Status / RoHS Status
Lead free / RoHS Compliant
Eeprom Size
-
Lead Free Status / Rohs Status
Details
Available stocks
Company
Part Number
Manufacturer
Quantity
Price
Company:
Part Number:
STR911FAM44X6T
Manufacturer:
HITTITE
Quantity:
4 300
Company:
Part Number:
STR911FAM44X6T
Manufacturer:
STMicroelectronics
Quantity:
10 000
STR91xFAxxx
List of tables
Table 1.
Table 2.
Table 3.
Table 4.
Table 5.
Table 6.
Table 7.
Table 8.
Table 9.
Table 10.
Table 11.
Table 12.
Table 13.
Table 14.
Table 15.
Table 16.
Table 17.
Table 18.
Table 20.
Table 21.
Table 22.
Table 23.
Table 24.
Table 25.
Table 26.
Table 27.
Table 28.
Table 29.
Table 30.
Table 31.
Table 32.
Table 34.
Table 35.
Table 36.
Table 37.
Table 38.
Table 39.
Table 40.
Table 41.
Table 42.
Table 43.
Table 44.
Table 45.
Table 46.
Table 47.
Table 48.
Table 49.
Table 50.
Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Sectoring of primary Flash memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Sectoring of secondary Flash memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Product ID and revision level values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
VIC IRQ channels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
STR91x LFBGA144 ball connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Device pin description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
RESET_INn and power-on-reset characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
LVD electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Supply current characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
Typical current consumption at 25 °C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
Internal clock frequencies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
Main oscillator electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
RTC oscillator electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
RTC crystal electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
PLL electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
SRAM and hardware registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Flash memory program/erase characteristics (Flash size
Flash memory program/erase characteristics (Flash size = 1 MB / 2 MB) . . . . . . . . . . . . . 71
Flash memory endurance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
EMS data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
EMI data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
ESD data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
Static latch-up data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
I/O characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
EMI bus clock period . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
EMI read operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
Mux write times . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
Mux read times . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Page mode read times . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
Sync burst write times. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Sync burst read times . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
MII_RX_CLK and MII_TX_CLK timing table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
MDC timing table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
Ethernet MII management timing table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
Ethernet MII transmit timing table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
Ethernet MII receive timing table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
I2C electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
SPI electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
General ADC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
ADC conversion time (silicon Rev G) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
ADC conversion time (silicon Rev H and higher) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
80-pin low profile quad flat package (LQFP80) mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
Doc ID 13495 Rev 6
≤
512 KB). . . . . . . . . . . . . . . . . 70
List of tables
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