MF1ICS7001 PHILIPS [NXP Semiconductors], MF1ICS7001 Datasheet - Page 7

• Manufacturer Part Number: MF1ICS7001
• Description: Standard 4Kbyte card IC sawn wafer on UV-tape addendum
• Manufacturer: PHILIPS [NXP Semiconductors]

NXP Semiconductors
12. Tables
Table 1.
Table 2.
13. Figures
Fig 1.Chip orientation and bond pad locations4
14. Contents
1
2
3
3.1
3.2
3.3
3.4
3.5
4
5
6
7
8
9
10
10.1
10.2
10.3
10.4
11
12
13
14
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Mechanical specification . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Chip orientation and bond pad locations . . . . 4
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Tables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Figures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1
Limiting values
Wafer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Wafer backside . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Chip dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Passivation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Bond pads. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
[1][2][3]
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3
Table 3.
Table 4.
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
© NXP B.V. 2007.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: [e-mail]
Electrical characteristics
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
MF1 IC S70 01
Standard 4Kbyte card IC
[1][2][3]
Date of release: 18 April 2007
Document identifier: 101731
. . . . . . . . . . . . . 3
All rights reserved.