MPC5200BV400 Freescale Semiconductor, MPC5200BV400 Datasheet - Page 2

• Manufacturer Part Number: MPC5200BV400
• Description: IC MPU 32BIT 400MHZ 272-PBGA
• Manufacturer: Freescale Semiconductor

Specifications of MPC5200BV400

• Processor Type: MPC52xx PowerPC 32-Bit
• Speed: 400MHz
• Voltage: 1.5V
• Mounting Type: Surface Mount
• Package / Case: 272-PBGA
• Family Name: MPC52xx
• Device Core: PowerPC
• Device Core Size: 32b
• Frequency (max): 400MHz
• Instruction Set Architecture: RISC
• Supply Voltage 1 (typ): 1.5V
• Operating Supply Voltage (max): 1.58V
• Operating Supply Voltage (min): 1.42V
• Operating Temp Range: 0C to 70C
• Operating Temperature Classification: Commercial
• Mounting: Surface Mount
• Pin Count: 272
• Package Type: BGA
• Lead Free Status / RoHS Status: Contains lead / RoHS non-compliant
• Features: -
• Lead Free Status / Rohs Status: Not Compliant

1
2
Electrical and Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
1.1
1.2
1.3
DC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
1.1.1 Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . .4
1.1.2 Recommended Operating Conditions . . . . . . . . .4
1.1.3 DC Electrical Specifications. . . . . . . . . . . . . . . . .5
1.1.4 Electrostatic Discharge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7
1.1.5 Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7
1.1.6 Thermal Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9
Oscillator and PLL Electrical Characteristics . . . . . . . .10
1.2.1 System Oscillator Electrical Characteristics . . .11
1.2.2 RTC Oscillator Electrical Characteristics . . . . . .11
1.2.3 System PLL Electrical Characteristics. . . . . . . .11
1.2.4 e300 Core PLL Electrical Characteristics . . . . .11
AC Electrical Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12
1.3.1 AC Test Timing Conditions: . . . . . . . . . . . . . . . .12
1.3.2 AC Operating Frequency Data. . . . . . . . . . . . . .13
1.3.3 Clock AC Specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . .13
1.3.4 Resets . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14
1.3.5 External Interrupts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15
1.3.6 SDRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17
1.3.7 PCI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21
1.3.8 Local Plus Bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23
1.3.9 ATA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .28
1.3.10 Ethernet . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38
1.3.11 USB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40
1.3.12 SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41
1.3.13 MSCAN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45
Table of Contents
MPC5200B Data Sheet, Rev. 4
2
3
4
5
Package Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
2.1
2.2
2.3
System Design Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
3.1
3.2
3.3
3.4
Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
1.3.14 I
1.3.15 J1850 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
1.3.16 PSC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
1.3.17 GPIOs and Timers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
1.3.18 IEEE 1149.1 (JTAG) AC Specifications . . . . . . 56
Package Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
Mechanical Dimensions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
Pinout Listings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Power Up/Down Sequencing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
3.1.1 Power Up Sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
3.1.2 Power Down Sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
System and CPU Core AVDD Power Supply Filtering. 65
Pull-up/Pull-down Resistor Requirements . . . . . . . . . . 65
3.3.1 Pull-down Resistor Requirements for TEST pins65
3.3.2 Pull-up Requirements for the PCI Control Lines 66
3.3.3 Pull-up/Pull-down Requirements for MEM_MDQS
3.3.4 .Pull-up/Pull-down Requirements for MEM_MDQS
JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
3.4.1 JTAG_TRST . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
3.4.2 e300 COP/BDM Interface . . . . . . . . . . . . . . . . 67
Pins (SDRAM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
Pins (DDR 16-bit Mode) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
2
C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Freescale Semiconductor