LYYYG6SF-BBDA-35-Z OSRAM Opto Semiconductors Inc, LYYYG6SF-BBDA-35-Z Datasheet

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MULTILED Enhanced optical Power LED (ThinFilm) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LYYY G6SF Released Besondere Merkmale • Gehäusetyp: weißes P-LCC-6 Gehäuse und diffusem Silikon Verguss • Besonderheit des Bauteils: optimiertes elektrisches Design zur Verwendung im Automobil - Bereich ...

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Bestellinformation Ordering Information Typ Emissions- farbe Type Color of Emission LYYY G6SF-CADB-45 yellow Anm: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite 5 für nähere Informationen). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro ...

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Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Betriebstemperatur Operating temperature range Lagertemperatur Storage temperature range Sperrschichttemperatur Junction temperature Durchlassstrom je Chip Forward current per chip ( T =25°C) S Stoßstrom je Chip Surge current per chip μ ...

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Kennwerte Characteristics ( °C) S Bezeichnung Parameter Wellenlänge des emittierten Lichtes Wavelength at peak emission Seite 16 Dominantwellenlänge 6) page 16 Dominant wavelength = Spektrale Bandbreite bei ...

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Wellenlängengruppen (Dominantwellenlänge) Wavelength Groups (Dominant Wavelength) Gruppe Group min. 4 586 5 589 Helligkeits-Gruppierungsschema Brightness Groups Helligkeitsgruppe Brightness Group Anm.: Die Standardlieferform 4 Helligkeitsgruppen. Einzelne Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar. Note: The standard shipping format for serial ...

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Relative spektrale Emission Relative Spectral Emission λ spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve λ ° rel S F 100 % I rel 80 60 ...

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Seite 16 Durchlassstrom 2) page 16 Forward Current ° 1.5 1.7 1.9 Relative Vorwärtsspannung 2) page 15 Relative ...

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Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current chip temp. ambient temp. solder point ...

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Zulässige Impulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle D = parameter Chip on 0. 0.10 0.2 0.5 0. 0.06 0.005 0.01 0.02 0.04 0.05 ...

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Seite 16 Maßzeichnung 10) page 16 Package Outlines Package marking Gewicht / Approx. weight: Gurtung / Polarität und Lage Method of Taping / Polarity and Orientation 1.5 (0.059) 4 (0.157) 3.5 (0.138) 2009-07-10 3.5 (0.138) 3.1 ...

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Empfohlenes Lötpaddesign Recommended Solder Pad Gehäusemarkierung Package marking per anode pad for improved heat dissipation Empfohlenes Platinendesign für MULTILED Recommended PCB-Design for MULTILED in Serienschaltung in Series Connection + - OHPY2399 2009-07-10 ...

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Lötbedingungen Soldering Conditions Reflow Lötprofil für bleifreies Löten Reflow Soldering Profile for lead free soldering 300 ˚C 255 ˚C 250 T 240 ˚C 217 ˚C 200 150 100 Ramp K/s (max) 25 ˚ Seite ...

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Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Barcode-Product-Label (BPL) OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: Batch Number Bar Code (1T) LOT NO: (X) PROD NO: Product Code Gurtverpackung Tape and Reel Direction of unreeling Tape dimensions in mm (inch ...

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Trockenverpackung und Materialien Dry Packing Process and Materials Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel “Gurtung ...

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Revision History: 2009-07-10 Previous Version: 2007-08-10 Page Subjects (major changes since last revision Ordering code 2 ordering code changed all datasheet released Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured ...

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Fußnoten: 1) Helligkeitswerte werden mit einer Stromeinprägedauer von 25 ms und einer Genauigkeit von ± 11% ermittelt. 2) Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. notwendigerweise ...