LPA670-H1J2-1 OSRAM Opto Semiconductors Inc, LPA670-H1J2-1 Datasheet
LPA670-H1J2-1
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SIDELED LS A670, LO A670, LY A670, LG A670, LP A670 Non-RoHS compliant version of product will be discontinued acc. to OS-PD-2005-005. The product itself will remain within RoHS compliant version. Besondere Merkmale • Gehäusetyp: weißes SMT-Gehäuse, farbloser klarer ...
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Bestellinformation Ordering Information Typ Emissions- farbe Type Color of Emission LS A670-H2J2-1 super-red LS A670-J2L1-1 LO A670-J1K1-24 orange LO A670-K1L2-24 LY A670-J1K1-26 yellow LY A670-K1L2-26 LG A670-K1L2-1 green LG A670-L1M2-1 LP A670-G1H1-1 pure green LP A670-H1J2-1 Anm Gesamter ...
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Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Betriebstemperatur Operating temperature range Lagertemperatur Storage temperature range Sperrschichttemperatur Junction temperature Durchlassstrom Forward current T ( =25°C) A Stoßstrom Surge current t ≤ µ 0.005, =25° Seite 15 ...
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Kennwerte Characteristics °C) A Bezeichnung Parameter Wellenlänge des emittierten Lichtes Wavelength at peak emission Seite 15 Dominantwellenlänge 5) page 15 Dominant wavelength Spektrale Bandbreite bei ...
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Wellenlängengruppen (Dominantwellenlänge) Wavelength Groups (Dominant Wavelength) Gruppe Group min. 2 580 3 583 4 586 5 589 6 592 Helligkeits-Gruppierungsschema Brightness Groups Helligkeitshalbgruppe Brightness Half Group Anm.: Die ...
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Relative spektrale Emission Relative Spectral Emission λ spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve λ ° rel A F 100 % I rel 80 ...
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Seite 15 Durchlassstrom 2) page 15 Forward Current ° pure-green super-red orange/yellow green -1 10 1.0 ...
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Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current Τ temp. ambient A Τ temp. solder point 2005-04-05 LS A670, LO A670, ...
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Seite 15 Maßzeichnung 8) page 15 Package Outlines Cathode Cathode marking Kathodenkennung: Cathode mark: Gewicht / Approx. weight: Gurtung / Polarität und Lage Method of Taping / Polarity and Orientation 1.5 (0.059) 4.25 (0.167) 2005-04-05 LS A670, LO A670, ...
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Empfohlenes Lötpaddesign Recommended Solder Pad 4.2 (0.165) 1.7 (0.067) Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation Empfohlenes Lötpaddesign Recommended Solder Pad Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation Cu-Fläche > Cu-area > ...
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Lötbedingungen Soldering Conditions IR-Reflow Lötprofil IR Reflow Soldering Profile 300 C 250 T 200 150 100 ramp-up rate K/s 50 defined for Preconditioning: 2-3 K Wellenlöten (TTW) TTW Soldering 300 C 250 T 235 C ...
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Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Barcode-Product-Label (BPL) OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: Batch Number Bar Code (1T) LOT NO: (X) PROD NO: Product Code Gurtverpackung Tape and Reel Direction of unreeling Tape dimensions in mm (inch ...
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Trockenverpackung und Materialien Dry Packing Process and Materials Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel “Gurtung ...
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Revision History: 2005-04-05 Previous Version: 2004-07-05 Page Subjects (major changes since last revision) 12 recommended solder pad 12 recommended solder pad extended to TTW soldering 2 wavelength grouping for yellow and green 14 annotations 13 recommended solder pad (IR reflow ...
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Fußnoten: 1) Helligkeitswerte werden Stromeinprägedauer von Genauigkeit von ± 11% ermittelt. 2) Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten ...