STR912FAZ47 STMicroelectronics, STR912FAZ47 Datasheet - Page 9
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STR912FAZ47
Manufacturer Part Number
STR912FAZ47
Description
ARM966E-S™ 16/32-Bit Flash MCU with Ethernet, USB, CAN, AC motor control, 4 timers, ADC, RTC, DMA
Manufacturer
STMicroelectronics
Datasheet
1.STR911FAW47.pdf
(102 pages)
Specifications of STR912FAZ47
Arm966e-s Risc Core
Harvard architecture, 5-stage pipeline, Tightly-Coupled Memories (SRAM and Flash)
Available stocks
Company
Part Number
Manufacturer
Quantity
Price
Company:
Part Number:
STR912FAZ47H6
Manufacturer:
STMicroelectronics
Quantity:
10 000
Part Number:
STR912FAZ47H6
Manufacturer:
ST
Quantity:
20 000
Company:
Part Number:
STR912FAZ47H6T
Manufacturer:
STMicroelectronics
Quantity:
10 000
STR91xFAxxx
List of figures
Figure 1.
Figure 2.
Figure 3.
Figure 4.
Figure 5.
Figure 6.
Figure 7.
Figure 8.
Figure 9.
Figure 10.
Figure 11.
Figure 12.
Figure 13.
Figure 14.
Figure 15.
Figure 16.
Figure 17.
Figure 18.
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Figure 20.
Figure 21.
Figure 22.
Figure 23.
Figure 24.
Figure 25.
Figure 26.
Figure 27.
Figure 28.
Figure 29.
Figure 30.
Figure 31.
Figure 32.
Figure 33.
Figure 34.
Figure 35.
Figure 36.
Figure 37.
Figure 38.
Figure 39.
Figure 40.
Figure 41.
Figure 42.
Figure 43.
STR91xFA block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Clock control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
JTAG chaining inside the STR91xFA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
EMI 16-bit multiplexed connection example . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
EMI 8-bit multiplexed connection example . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
EMI 8-bit non-multiplexed connection example . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
STR91xFAM 80-pin package pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
STR91xFAW 128-pin package pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
STR91xFA memory map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
Pin loading conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
LVD reset delay case 1. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
LVD reset delay case 2. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
LVD reset delay case 3. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
Sleep mode current vs temperature with LVD on . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
Typical application with an external clock source . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
Typical application with a 32.768 kHz crystal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
Non-mux write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
Non-mux bus read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
Mux write diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
Mux read diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Page mode read diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
Sync burst write diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
Sync burst read diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
MII_RX_CLK and MII_TX_CLK timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
MDC timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
Ethernet MII management timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
Ethernet MII transmit timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
Ethernet MII receive timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
SPI slave timing diagram with CPHA = 0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
SPI slave timing diagram with CPHA = 1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
SPI master timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
ADC conversion characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
Device marking for revision G LQFP80 and LQFP128 packages. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
Device marking for revision G LFBGA144 packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
Device marking for revision H LQFP80 and LQFP128 packages. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
Device marking for revision H LFBGA144 packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
Device marking for revision A LQFP80 and LQFP128 packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
Device marking for revision A LFBGA144 packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
80-pin low profile quad flat package (LQFP80) outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
128-pin low profile quad flat package (LQFP128) outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
144-ball low profile fine pitch ball grid array package (LFBGA144) outline . . . . . . . . . . . . 97
Recommended PCB design rules (0.80/0.75 mm pitch BGA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
Doc ID 13495 Rev 6
List of figures
9/102