M25P40-VMP6TGB Micron Technology Inc, M25P40-VMP6TGB Datasheet - Page 4

• Manufacturer Part Number: M25P40-VMP6TGB
• Manufacturer: Micron Technology Inc

Specifications of M25P40-VMP6TGB

• Cell Type: NOR
• Density: 4Mb
• Access Time (max): 8ns
• Interface Type: Serial (SPI)
• Boot Type: Not Required
• Address Bus: 1b
• Operating Supply Voltage (typ): 2.5/3.3V
• Operating Temp Range: -40C to 85C
• Package Type: MLP EP
• Program/erase Volt (typ): 2.3 to 3.6V
• Sync/async: Synchronous
• Operating Temperature Classification: Industrial
• Operating Supply Voltage (min): 2.3V
• Operating Supply Voltage (max): 3.6V
• Word Size: 8b
• Number Of Words: 512K
• Supply Current: 8mA
• Mounting: Surface Mount
• Pin Count: 8
• Lead Free Status / Rohs Status: Compliant

List of tables
Table 1.
Table 2.
Table 3.
Table 4.
Table 5.
Table 6.
Table 7.
Table 8.
Table 9.
Table 10.
Table 11.
Table 12.
Table 13.
Table 14.
Table 15.
Table 16.
Table 17.
Table 18.
Table 19.
Table 20.
Table 21.
Table 22.
Table 23.
Table 24.
Table 25.
Table 26.
Table 27.
Table 28.
Table 29.
Table 30.
Table 31.
4/61
Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Protected area sizes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Instruction set . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Read Identification (RDID) data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Status Register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Protection modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Power-up timing and V
Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Device grade and AC table correlation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Data retention and endurance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
DC characteristics (device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
DC characteristics (device grade 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Instruction times, process technology 110 nm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Instruction times, process technology 150 nm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
AC measurement conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
AC characteristics (25 MHz operation, device grade 3, V
AC characteristics (50 MHz operation, device grade 6, V
AC characteristics (*40 MHz operation, device grade 6, V
AC characteristics, 75 MHz operation, VCC min = 2.7 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
SO8 narrow – 8 lead plastic Small Outline, 150 mils body width,
package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
SO8 wide – 8 lead plastic small outline, 208 mils body width,
package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
DFN8 (MLP8) 8-lead dual flat package no lead, 6 x 5 mm package mechanical data . . . . 50
VFDFPN8 (MLP8) 8-lead Very thin Fine pitch Dual Flat Package No lead,
6 × 5 mm, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead,
4 x 3 mm package mechanical data53
UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead,
2 x 3 mm package mechanical data54
Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
WI
threshold . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
CC
CC
CC
min = 2.7 V) . . . . . . . . . . . . . 42
min = 2.7 V) . . . . . . . . . . . . . 43
min = 2.3 V) . . . . . . . . . . . . 44