LE CW E3A-MXPX-URVU OSRAM Opto Semiconductors Inc, LE CW E3A-MXPX-URVU Datasheet - Page 59

• Manufacturer Part Number: LE CW E3A-MXPX-URVU
• Description: LED OSTAR HEX 6CHIP WM WHT 2700K
• Manufacturer: OSRAM Opto Semiconductors Inc
• Series: Ostarr
• Type: Starboardr

Specifications of LE CW E3A-MXPX-URVU

• Color: White
• Luminous Flux @ Current - Test: 285 lm
• Current - Test: 700mA
• Current - Max: 1A
• Driver Circuitry: No
• Voltage: 20.8V
• Wavelength: 2700K
• Configuration: Single
• With Connector: No
• Voltage - Input: 20.8V
• Power - Input: 27W
• Power Rating: 27 W
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant
• Interface: -
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant, Lead free / RoHS Compliant
• Other names: 475-2638; Q65110A7857

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Light Emitting Diodes
Soldering conditions and profiles
When soldering the component into position, make sure that is is not
thermally overloaded. The maximum junction temperature may only be
exceeded briefly (for no more than 1 min.). Permissible soldering
methods and preconditioning for in this catalog stated LED are:
1)
2)
3)
Cleaning solvents for soldered-in LEDs
OSRAM LEDs can be cleaned with isopropyl alcohol. When applying
other solvents it has to be tested beforehand if the LED is damaged or
not. FREON and other Fluoro-chloro Carbon Hydrogen solvents should
not be used due to worldwide regulation.
We do not recommend cleaning LEDs in an ultrasonic bath. The
influence of ultrasound on our devices depends on the ultrasonic power,
temperature, treatment time and solvent applied. If ultrasonic cleaning
can not be avoided it has to be determined beforehand if the device is
damaged.
Recommended solder pads can be found in the related datasheet on
http://catalog.osram-os.com
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Package
Standard Power Packages (SMT)
TOPLED / TOPLED with lens
Mini TOPLED
PointLED / SmartLED
CHIPLED / CHIPLED with lens
Mid Power Packages (SMT)
Power TOPLED / Power TOPLED with lens
Advanced Power TOPLED / Advanced Power TOPLED Plus
OSLON
High Power Packages (SMT)
Golden DRAGON / Golden DRAGON Plus
Platinum DRAGON / Diamond DRAGON
Golden DRAGON ARGUS
Golden DRAGON with lens
CERAMOS / OSLUX
OSTAR
OSTAR SMT
Side Emitting (SMT)
SIDELED
Micro SIDELED
FIREFLY
Multicolor Packages (SMT)
Multi TOPLED
MULTILED
Multi CHIPLED / Multi CERAMOS
Multi Micro SIDELED
except reverse mount packages
for details refer to product datasheet
suitable for selective soldering
Light Emitting Diodes
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Reflow Soldering
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
3)
X
X
X
X
X
X
X
X
X
Lötbedingungen und -Profile
Beim Einlöten ist darauf zu achten, dass das Bauelement thermisch nicht
überlastet wird. Die maximale Sperrschichttemperatur darf nur kurzzeitig
(max. 1 min) überschritten werden. Zulässige Lötverfahren und
Vorbehandlung für im Katalog enthaltene LED siehe Tabelle:
1)
2)
3)
Lösungsmittel zum Reinigen von eingelöteten LED
OSRAM LEDs können mit Isopropanol gereinigt werden. Wenn andere
Lösungsmittel angewendet werden sollen, muss zuvor überprüft werden,
ob die LEDs durch diese Chemikalien angegriffen werden oder nicht.
FREON und andere Fluorchlorkohlenwasserstoffe (FCKWs) sollten
wegen der weltweit geltenden gesetzlichen Bestimmungen nicht benutzt
werden.
Wir empfehlen nicht, die LEDs im Ultraschallbad zu reinigen. Ob
Ultraschall die LEDs schädigt oder nicht hängt von der Leistung, der
Temperatur and der Einwirkzeit ab. Wenn Ultraschall zur
Reinigungsunterstützung eingesetzt werden muss, muss zuvor sicher
gestellt werden, dass die gewählten Parameter die LED nicht schädigen.
Lötpaddesignvorschläge finden Sie in den Datenblättern unter
http://catalog.osram-os.com
ausgenommen reverse mount Gehäuse
Details siehe Produktdatenblatt
für Selektivlöten geeignet
TTW Soldering
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X
X
X
X
1)
Preconditioning acc. to
Jedec Level
2
2
2
2
2
2
1
2
2
2
4
2
2
2
2/3/4
2
2
2/4
2
4
2)
2)
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