SSD1828Z ETC [List of Unclassifed Manufacturers], SSD1828Z Datasheet - Page 9

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SSD1828Z

Manufacturer Part Number
SSD1828Z
Description
LCD Segment / Common Driver with Controller CMOS
Manufacturer
ETC [List of Unclassifed Manufacturers]
Datasheet

Available stocks

Company
Part Number
Manufacturer
Quantity
Price
Part Number:
SSD1828Z
Manufacturer:
INTEL
Quantity:
17 603
Pad270
Pad142
5
4
SSD1828
COMSR
COM18
COM17
COM16
COM32
COM33
COM34
COM43
COM44
SEG94
SEG95
COM0
SEG0
SEG1
SEG2
DIE Arrangement
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Rev 1.10
07/2002
Figure 2 – SSD1828 Pin Assignment
TEST13
TEST12
TEST11
MIO
CL
NOBUMP
TEST9
VL5
VL4
VL3
VL2
TEST8
TEST7
TEST6
TEST5
VOUT
:
:
VOUT
VSS
:
:
VSS
RVSS
CVSS
:
:
CVSS
VCI
:
:
VCI
VDD
:
:
VDD
D7 (SDA)
D7 (SDA)
D6 (SCK)
D6 (SCK)
D5
D4
D3
D2
D1
D0
VDD
E (RD#)
E (RD#)
R/W (WR#)
R/W (WR#)
VSS
D/C
D/C
D/C
/RES
VDD
/CS
/CS
VSS
PS1
VDD
VSS
PS0
VDD
TEST4
TEST3
TEST2
TEST1
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
NOBUMP
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
15 x VOUT
7 x VSS
12 x CVSS
16 x VCI
7 x VDD
Pad123
Pad1
Note:
1. Diagram showing the die face up.
2. Coordinates are reference to center of the
3. Unit of coordinates and Size of all
4. All alignment keys do not contain gold
chip.
alignment marks are in um.
bump.
Die size (with scribe): 9.6 x 1.6 mm
Die Thickness: 534±25µm
Bump Height: Typical 18µm
Bump co-planarity <3µm (within die)
SOLOMON
2

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