MC74HC74 ONSEMI [ON Semiconductor], MC74HC74 Datasheet - Page 2

no-image

MC74HC74

Manufacturer Part Number
MC74HC74
Description
Dual D Flip-Flop with Set and Reset
Manufacturer
ONSEMI [ON Semiconductor]
Datasheet

Available stocks

Company
Part Number
Manufacturer
Quantity
Price
Part Number:
MC74HC74
Manufacturer:
MOT
Quantity:
2 096
Part Number:
MC74HC74A
Manufacturer:
KIONIX
Quantity:
4 000
Part Number:
MC74HC74AD
Manufacturer:
ON/安森美
Quantity:
20 000
Part Number:
MC74HC74ADG
Manufacturer:
ON/安森美
Quantity:
20 000
Part Number:
MC74HC74ADR2
Manufacturer:
ON
Quantity:
8 000
Part Number:
MC74HC74ADR2G
Manufacturer:
ON
Quantity:
20 000
Part Number:
MC74HC74ADR2G
0
Part Number:
MC74HC74ADTG
Manufacturer:
ON Semiconductor
Quantity:
61 483
Part Number:
MC74HC74ADTR2
Manufacturer:
ON/安森美
Quantity:
20 000
Part Number:
MC74HC74ADTR2G
Manufacturer:
GMT
Quantity:
8 272
Part Number:
MC74HC74ADTR2G
Manufacturer:
ON
Quantity:
8 000
Part Number:
MC74HC74ADTR2G
Manufacturer:
ON/安森美
Quantity:
20 000
Part Number:
MC74HC74AF
Manufacturer:
MOT
Quantity:
1 663
Company:
Part Number:
MC74HC74AN
Quantity:
19
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
*Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device may occur.
†Derating — Plastic DIP: – 10 mW/ _ C from 65 _ to 125 _ C
For high frequency or heavy load considerations, see Chapter 2 of the ON Semiconductor High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).
MAXIMUM RATINGS*
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Symbol
Functional operation should be restricted to the Recommended Operating Conditions.
V in , V out
Symbol
Symbol
V CC
V out
T stg
I out
I CC
V CC
V in
P D
T L
I in
t r , t f
V OH
T A
V IH
V IL
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
DC Input Voltage (Referenced to GND)
DC Output Voltage (Referenced to GND)
DC Input Current, per Pin
DC Output Current, per Pin
DC Supply Current, V CC and GND Pins
Power Dissipation in Still Air,
Storage Temperature
Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
DC Input Voltage, Output Voltage (Referenced to GND)
Operating Temperature, All Package Types
Input Rise and Fall Time
Minimum High–Level Input
Voltage
Maximum Low–Level Input
Voltage
Minimum High–Level Output
Voltage
SOIC Package: – 7 mW/ _ C from 65 _ to 125 _ C
TSSOP Package: – 6.1 mW/ _ C from 65 _ to 125 _ C
(Figures 1, 2, 3)
Parameter
(Plastic DIP, SOIC or TSSOP Package)
Parameter
Parameter
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
TSSOP Package†
(Voltages Referenced to GND)
V out = 0.1 V or V CC – 0.1 V
|I out |
V out = 0.1 V or V CC – 0.1 V
|I out |
V in = V IH or V IL
|I out |
V in = V IH or V IL |I out |
SOIC Package†
Plastic DIP†
v
v
v
Test Conditions
V CC = 2.0 V
V CC = 3.0 V
V CC = 4.5 V
V CC = 6.0 V
20 A
20 A
20 A
http://onsemi.com
MC74HC74A
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
|I out |
|I out |
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
– 0.5 to V CC + 0.5
– 0.5 to V CC + 0.5
2
– 0.5 to + 7.0
– 65 to + 150
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
v
v
v
– 55
Min
2.0
Value
0
0
0
0
0
2.4 mA
4.0 mA
5.2 mA
750
500
450
260
300
20
25
50
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
+ 125
1000
V CC
Max
600
500
400
6.0
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
V CC
2.0
3.0
4.5
6.0
2.0
3.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
3.0
4.5
6.0
V
Unit
Unit
mW
mA
mA
mA
_ C
_ C
_ C
ns
V
V
V
V
V
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
– 55 to
25 _ C
3.15
1.35
2.48
3.98
5.48
1.5
2.1
4.2
0.5
0.9
1.8
1.9
4.4
5.9
circuitry to guard against damage
due to high static voltages or electric
fields. However, precautions must
be taken to avoid applications of any
voltage higher than maximum rated
voltages to this high–impedance cir-
cuit. For proper operation, V in and
V out should be constrained to the
range GND
tied to an appropriate logic voltage
level (e.g., either GND or V CC ).
Unused outputs must be left open.
Guaranteed Limit
This device contains protection
Unused inputs must always be
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
v
3.15
1.35
2.34
3.84
5.34
1.5
2.1
4.2
0.5
0.9
1.8
1.9
4.4
5.9
85 _ C
v
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
(V in or V out )
v
3.15
1.35
125 _ C
1.5
2.1
4.2
0.5
0.9
1.8
1.9
4.4
5.9
2.2
3.7
5.2
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
v
V CC .
Unit
V
V
V

Related parts for MC74HC74