HLMP-C208 Agilent(Hewlett-Packard), HLMP-C208 Datasheet - Page 7

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HLMP-C208

Manufacturer Part Number
HLMP-C208
Description
AlInGaP LED LAMP
Manufacturer
Agilent(Hewlett-Packard)
Datasheet

Available stocks

Company
Part Number
Manufacturer
Quantity
Price
Part Number:
HLMP-C208-S000
Manufacturer:
DIODES
Quantity:
1 000
Part Number:
HLMP-C208-S0000
Manufacturer:
AVAGO
Quantity:
40 000
Part Number:
HLMP-C208-S0000
Manufacturer:
AVAGO
Quantity:
50 000
Part Number:
HLMP-C208-S0000
Manufacturer:
AGAVO
Quantity:
20 000
Part Number:
HLMP-C208-SVGDD
Manufacturer:
AVAGO/安华高
Quantity:
20 000
■スルーホールタイプ LED ランプの推
注 1)半田付け位置定義
 半田付け温度 ・ 時間の各製品の絶対最大定格を参照する際、
シーティングプレーン(本体)より 1.6mm 以上、離れるべき
半田付け位置は、 下図のように定義されます。 両面スルーホー
ル基板をご使用の際、 上記表にて△に該当する製品 (パッケー
ジ樹脂部分がシーティングプレーンとなるタイプ) は、 スペー
サ等をご利用の上、過度の半田熱にご注意ください。
注 2)自動挿入機用 LED ランプ
 本製品は、 自動実装時の機械的ストレスに耐え得る様、 設
計・製造されておりますが、 ご使用に際しては下記の推奨実
装条件をご参考していただく他、 本製品のリードフレームに
加わるカット ・ クリンチストレスを極力低減されるようご配
慮願います。
1. 片面フェノール PCB が好ましく、両面 PCB 及びその他の
2. 表面実装部分と接着剤が、LED ランプと同じ PCB で使用
■その他、オプトデバイスお取り扱い
1. 見た目のばらつき
 多ケタ表示の場合、 同じ明るさのランク製品を使用するこ
とにより、 均一の明るさで表示することができますが、 フィ
ルターを介して表示する場合、フィルターの透過率特性に
よって、見た目のバラツキが大きくなる場合があります。
フィルターの選択の際には、充分、ご注意ください。
2. 取り付け
 リードピンは、 パッケージ内のエポキシにより保持されて
います。 リードピンに力が加わった状態で半田等の熱を加え
ると、エポキシ樹脂の軟化によりリード線が動き内部ボン
ディングワイヤ切断の原因になります。 取り付けについては
リードピンに力が加わらないよう設計を行ってください。 ま
た、 リードピンのプリフォーミングについては樹脂内部に力
が加わらないよう注意して取り扱ってください。
3. 洗浄について
 洗浄薬品、 およびデバイスのパッケージ材質の種類によって、
製品パッケージ表面がおかされる場合があります。 縦型LEDラ
ンプにつきましては下記洗浄条件を推奨いたしております。
洗浄液 :エタノール、中性洗剤、イソプロパノール
材質はリードフレームへのストレスが大きくなる原因とな
ります。
される場合、LED ランプの自動挿入実施前に、接着剤の
キュアを行ってください。 また、 自動挿入実施後にキュア
を行わなければならない場合、キュア温度・時間は、120
℃、60 秒を超えないようにしてください。
奨実装条件
に関する注意点について
HLMF-xxxx シリーズ 推奨実装条件
両面スルーホール基板
半田付け位置
片面基板
、水
1−48
スルーホールタイプ LED ランプ製品取扱注意事項
温度
*ナイロン系レンズの製品にはイソプロパノールはご使用にならない
洗浄剤:
4. 接着剤について
 シアノアクリレート系の接着剤はポリカーボネートと激し
く反応します。
 光学系(レンズ、フィルター等)にポリカーボネートが多
用されておりますので、 シアノアクリレート系接着剤はご使
用にならないで下さい。
5. InGaN LED ランプの静電気対策
 InGaN LEDランプは静電気 ・ サージ電圧に対して敏感な素
子であり、 その取り扱いに際してはリストバンド等の静電気
対策を行ってください。 また、 組立ライン等の作業区域内や
機器類には充分な静電気・サージ対策を行ってください。 詳
細はアプリケーションガイド AG4857 をお読みください。
○:可 ×:不可 △:条件付き可
3. 半田条件
注 3)半田付け性について
 片面基板で密着実装を行った場合には、 良好な半田付けが得
られないことがあります。 その際には、 アプリケーションノー
ト 1027J の“良好な半田付け接続の条件”をご参照ください。
注 4)自動噴流半田槽・手半田の推奨条件
 自動噴流半田槽装置をご使用される場合は、 以下の条件を
推奨しております。
プリヒート:100 ± 5℃、
半田槽温度:245℃以下
浸せき時間:1.5 ∼ 3 秒以内(1 槽目、2 槽目トータル)
 手半田修正作業の半田コテにつきましては以下を推奨して
おります。
コテ先温度:315℃以下
時間:1 ∼ 2 秒以内
縦型LEDランプ
ストレートリード密着実装対応
テーピングオプション
縦型LEDランプ
ストレートリードストッパ付
バラ品
縦型LEDランプ
ストレートリードストッパ無し
バラ品
縦型LEDランプ
フォームリードストッパ無し
テーピングオプション
AK-225AES
クリンスルー 750H
パインアルファー ST-100S
で下さい。
また、 代替フロン洗浄剤については、 その種類によっては樹脂部に
対する影響が考えられるため、 貴社におかれまして充分に安全性を
ご確認の上、ご使用下さい。
プリヒート:90℃、120 秒(PCB の裏)
半田:250℃、 3秒 (シーティングプレーンより1.6mm 下部)
製品タイプ
フロン代替洗浄剤
:50℃以下× 30 秒以内、もしくは 30℃以下× 3 分以内
(プリヒートゾーン出口での PCB 底面の温度)
手挿入
自動挿入
注2)参照
×
×
縦型 LED ランプ
注1) 、注2) 参照 注1) 、 注2) 、 注3) 参照
注1) 、注4) 参照 注1) 、 注3) 、 注4) 参照
注1) 、注4) 参照 注1) 、 注3) 、 注4) 参照
注1) 、注2) 参照 注1) 、注2) 参照
両面スルー
ホール基板
片面基板

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