HLMP-C208 Agilent(Hewlett-Packard), HLMP-C208 Datasheet

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... HLMP-C008-U0000 HLMP-C208-S0000 HLMP-C608-R0000 HLMP-C025-P0000 HLMP-C225-O0000 HLMP-C625-P0000 注 ...

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... MIN. 0.45 SQUARE NOMINAL 1.27 NOM. 6.10 5.59 カソード 2.54 NOM. HLMP-Cx08/Cx25 110 - 40 ∼ + 100 - 40 ∼ + 100 1−43 HLMP-Cx08/Cx25 9.19 8.43 単   位 ℃ ℃ ℃ 260℃、5秒間 1 ...

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... HLMP- Min. Typ. C008-U0000 2900 6000 ...

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... V F 図3． 順電圧−順電流特性 1.0 0.9 0.8 0.7 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1 0 -25 -20 -15 - 光軸からの角度−度 図5． HLMP-Cx08 明るさ−放射特性 1.0 0.9 0.8 0.7 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1 0 -90 -80 -70 -60 -50 -40 -30 -20 -10 0 光軸からの角度−度 ...

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... HLMP- □□□-□□□ C 例） HLMP-C008-U0000 にテーピングを指定する場合は、 HLMP-C008-U00DD となります。 つづら折りパッケージ（2000 個入り） ...

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... HLMP-Cx08/Cx25 1−47 1 ...

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LED ランプの推 奨実装条件 注 1）半田付け位置定義  半田付け温度 ・ 時間の各製品の絶対最大定格を参照する際、 シーティングプレーン（本体）より 1.6mm 以上、離れるべき 半田付け位置は、 下図のように定義されます。 両面スルーホー ル基板をご使用の際、 上記表にて△に該当する製品 （パッケー ジ樹脂部分がシーティングプレーンとなるタイプ） は、 スペー サ等をご利用の上、過度の半田熱にご注意ください。 両面スルーホール基板 半田付け位置 注 2）自動挿入機用 LED ランプ HLMF-xxxx シリーズ 推奨実装条件  本製品は、 自動実装時の機械的ストレスに耐え得る様、 設 計・製造されておりますが、 ご使用に際しては下記の推奨実 装条件をご参考していただく他、 本製品のリードフレームに 加わるカット ・ クリンチストレスを極力低減されるようご配 ...

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当社半導体部品のご使用にあたって 仕様及び仕様書に関して ・本仕様は製品改善および技術改良等により予告なく変更する場合があります。 ご使用の際には最 新の仕様を問い合わせの上、用途のご確認をお願いいたします。 ・本仕様記載内容を無断で転載または複写することは禁じられております。 ・本仕様内でご紹介している応用例 （アプリケーション） は当社製品がご使用できる代表的なもの です。 ご使用において第三者の知的財産権などの保証または実施権の許諾に対して問題が発生し た場合、当社はその責任を負いかねます。 ・仕様書はメーカとユーザ間で交わされる製品に関する使用条件や誤使用防止事項を言及するもの です。仕様書の条件外で保存、使用された場合に動作不良、 機械不良が発生しても当社は責任を 負いかねます。ただし、当社は納品後 1 年以内に当社の責任に帰すべき理由で、不良或いは故障 が発生した場合、無償で製品を交換いたします。 ・仕様書の製品が製造上および政策上の理由で満足できない場合には変更の権利を当社が有し、 そ の交渉は当社の要求によりすみやかに行われることとさせて頂きます。 なお、 基本的に変更は3ヶ 月前、廃止は 1 年前にご連絡致しますが、例外もございますので予めご了承ください。 ご使用用途に関して ・当社の製品は、一般的な電子機器（コンピュータ、OA 機器、通信機器、AV 機器、家電製品、ア ミューズメント機器、 計測機器、 一般産業機器など） の一部に組み込まれて使用されるものです。 極めて高い信頼性と安全性が要求される用途（輸送機器、航空・宇宙機器、海底中継器、原子力 制御システム、 生命維持のための医療機器などの財産・環境もしくは生命に悪影響を及ぼす可能 性を持つ用途）を意図し、設計も製造もされているものではありません。それゆえ、本製品の安 全性、品質および性能に関しては、仕様書（又は、カタログ）に記載してあること以外は明示的 ...