1-1827875-2 TE Connectivity, 1-1827875-2 Datasheet - Page 10

• Manufacturer Part Number: 1-1827875-2
• Manufacturer: TE Connectivity

Specifications of 1-1827875-2

• Product Type: Connector
• Connector Type: Header
• Mount: Board Mount
• Keyed: Yes
• Product Series: D-1200D
• Insertion Force: Standard
• Pcb Mounting Orientation: Vertical
• Pcb Mount Style: Through Hole
• Pcb Mount Retention: With
• Keying: X
• Voltage Rating (vac): 250
• Number Of Positions: 4
• Number Of Rows: 2
• Pcb Mount Retention Type: Boardlock(s)
• Contact Type: Pin
• Contact Plating, Mating Area, Material: Gold
• Contact Base Material: Copper Alloy
• Connector Style: Plug
• Housing Material: Thermoplastic - GF
• Ul Flammability Rating: UL 94V-0
• Housing Color: Black
• Rohs/elv Compliance: RoHS compliant, ELV compliant
• Lead Free Solder Processes: Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder capable to 265°C
• Rohs/elv Compliance History: Always was RoHS compliant
• Applies To: Printed Circuit Board
• Packaging Quantity: 61
• Packaging Method: Tube

Requirements
Requirements
※製品外観 :
Rev F
Procedures
Procedures
Test Items
Test Items
きこと。
試験項目
試験方法
試験項目
試験方法
規格値
規格値
製品は錆、腐食、変形、割れ、カケ、変色等の異常な
項番
項番
No.
No.
はんだ付け性
95% 以上ぬれていること｡
共晶はんだ
鉛フリーはんだ（Sn-Ag-Cu）
EIA 364-52
はんだ耐熱性
試験後物理的損傷を生じないこと｡
プリント基板に取り付けて試験する｡
はんだ温度
はんだ浸漬時間
MIL-STD-202, 条件 210
手はんだの場合、360±10℃、3±0.5 秒に
て行う。但し、タイン部にコテ先等による力
が加わらないこと
EIA 364-56 手順 3 条件 C
はんだ温度
はんだ浸漬時間
はんだ温度
はんだ浸漬時間
Product Specification
製品規格
235±5℃
3±0.5 秒
245±5℃
3±0.5 秒
260±5℃
10±0.5 秒
Fig. 2(終り) (End)
3.5.22
3.5.23
※Appearance :
transformation, crack and discoloration.
Solderability
Wet Solder Coverage :
95 % Min.
Eutectic solder
Lead-Free solder （Sn-Ag-Cu）
EIA 364-52
Resistance to Soldering Heat
No physical damage shall occur.
Test connector on PCB.
Solder Temperature
Immersion Duration
MIL-STD-202 Condition 210
In case of manual soldering iron, apply it as
360 ± 10 ℃ for 3 ± 0.5 seconds without
forcing pressure to affect the tine of contact.
EIA 364-56 Procedure3 Condition C
Product must be without rust, corrosion
Solder Temperature : 235±5℃
Immersion Duration
Solder Temperature : 245±5℃
Immersion Duration
: 260±5℃
: 10±0.5 sec.
: 3±0.5 sec.
: 3±0.5 sec.
108-78268
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