FF200R33KF2 Eupec GmbH & Co KG, FF200R33KF2 Datasheet - Page 3

• Manufacturer Part Number: FF200R33KF2
• Manufacturer: Eupec GmbH & Co KG

IGBT-Module
IGBT-Modules
Innerer Wärmewiderstand
thermal resistance, junction to case
Übergangs-Wärmewiderstand
thermal resistance, case to heatsink
Höchstzulässige Sperrschichttemperatur
maximum junction temperature
Betriebstemperatur
operation temperature
Lagertemperatur
storage temperature
Gehäuse, siehe Anlage
case, see appendix
Material Modulgrundplatte
material of module baseplate
Innere Isolation
internal insulation
Kriechstrecke
creepage distance
Luftstrecke
clearance
CTI
comperative tracking index
Anzugsdrehmoment f. mech. Befestigung
mounting torque
Anzugsdrehmoment f. elektr. Anschlüsse
terminal connection torque
Gewicht
weight
Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert.
Sie gilt in Verbindung mit den zugehörigen Technischen Erläuterungen.
This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. It is
valid in combination with the belonging technical notes.
Thermische Eigenschaften / Thermal properties
Mechanische Eigenschaften / Mechanical properties
Technische Information / Technical Information
Transistor / transistor, DC
Diode/Diode, DC
pro Zweig / per arm
pro Modul / per module
FF 200 R 33 KF2
Paste
= 1 W/m*K /
3 (9)
terminals M5
grease
= 1 W/m*K
R
R
T
M1
M2
T
T
thJC
thCK
G
stg
op
vj
vorläufiges Datenblatt
preliminary data sheet
min.
-40
-40
-
-
-
-
-10% / + 5%
Datenblatt FF 200 R 33 KF2 prelim (2)
0,032
0,016
AlSiC
> 400
typ.
32,2
19,1
550
AlN
5
4
-
-
-
-
-
max.
0,057
0,108
150
125
125
K/W
K/W
K/W
mm
mm
Nm
Nm
Nm
°C
°C
°C
g
03.12.99