LGP47K OSRAM [OSRAM GmbH], LGP47K Datasheet

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Hyper PointLED Hyper-Bright Low Current LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LG P47K Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale • Gehäusetyp: weißes SMT-Gehäuse, farbloser klarer Verguss • Besonderheit des Bauteils: Montage von unten durch die Leiterplatte ...

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Bestellinformation Ordering Informarion Typ Emissions- farbe Type Color of Emission LG P47K-G2J1-24 green LG P47K-H2K1-24 top mount LG P47K-G2K1-24 LG P47K-G2J1-24 green LG P47K-H2K1-24 reverse mount LG P47K-G2K1-24 Anm.: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus ...

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Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Betriebstemperatur Operating temperature range Lagertemperatur Storage temperature range Sperrschichttemperatur Junction temperature Durchlassstrom Forward current T ( =25°C) A Stoßstrom Surge current t ≤ µ 0.005, =25° Seite 16 ...

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Kennwerte Characteristics °C) A Bezeichnung Parameter Wellenlänge des emittierten Lichtes Wavelength at peak emission Seite 16 Dominantwellenlänge 5) page 16 Dominant wavelength Spektrale Bandbreite bei ...

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Wellenlängengruppen (Dominantwellenlänge) Wavelength Groups (Dominant Wavelength) Gruppe Group min. 2 566 3 569 4 572 Helligkeits-Gruppierungsschema Brightness Groups Helligkeitsgruppe Brightness Group Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine untere bzw. eine obere Familiengruppe. Diese ...

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Relative spektrale Emission Relative Spectral Emission λ spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve λ ° rel A F 100 % I rel 80 60 ...

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Seite 16 Durchlassstrom 2) page 16 Forward Current ° 1.4 1.6 1.8 ...

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Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current temp. ambient A T temp. solder point Zulässige Impulsbelastbarkeit ...

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Seite 16 Maßzeichnung 8) page 16 Package Outlines (ø2.5 (0.098)) 0.6 (0.024) 0.4 (0.016) Gewicht / Approx. weight: 2006-05-03 0.875 (0.034) 0.775 (0.030) 0.65 (0.026) 0.55 (0.021) (ø2.1 (0.083)) (0.125 (0.005)) 1.35 (0.053) 0.3 (0.012) max. 1.15 (0.045) 6 ...

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Empfohlenes Lötpaddesign Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign Recommended Solder Pad 2006-05-03 8) Seite 16 8) page 16 Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation 3.6 (0.142) 2.6 (0.102) (0.5 (0.020)) Bauteil positioniert, Rückseite Component location on pad, backside ...

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Gurtung / Polarität und Lage Montage von oben Method of Taping / Polarity and Orientation top mount Cathode/Collector Side +0.1 (0.004) 1.5 (0.059) 4 (0.157) Gurtung / Polarität und Lage Montage von unten Method of Taping / Polarity and Orientation ...

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Lötbedingungen Soldering Conditions IR-Reflow Lötprofil für bleifreies Löten IR Reflow Soldering Profile for lead free soldering 300 ˚C 255 ˚C 250 T 240 ˚C 217 ˚C 200 150 100 Ramp K/s (max) 25 ˚ ...

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Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Barcode-Product-Label (BPL) OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: Batch Number Bar Code (1T) LOT NO: (X) PROD NO: Product Code Gurtverpackung Tape and Reel Direction of unreeling Tape dimensions in mm (inch ...

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Trockenverpackung und Materialien Dry Packing Process and Materials Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel “Gurtung ...

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Revision History: 2006-05-03 Previous Version: 2005-11-15 Page Subjects (major changes since last revision) 1 RoHS compliant 2 Ordering code 9 new diagram „method of taping“ all top mount and reverse mount 10 recommended solder pad (top mount) 11 updated taping ...

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Fußnoten: 1) Helligkeitswerte werden Stromeinprägedauer von Genauigkeit von ± 11% ermittelt. 2) Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten ...