MC74HC373AFG ON Semiconductor, MC74HC373AFG Datasheet - Page 3
![no-image](/images/manufacturer_photos/0/4/495/on_semiconductor_sml.jpg)
MC74HC373AFG
Manufacturer Part Number
MC74HC373AFG
Description
IC LATCH TRANSP OCT 3ST 20SOEIAJ
Manufacturer
ON Semiconductor
Series
74HCr
Datasheet
1.MC74HC373ANG.pdf
(9 pages)
Specifications of MC74HC373AFG
Logic Type
D-Type Transparent Latch
Circuit
8:8
Output Type
Tri-State
Voltage - Supply
2 V ~ 6 V
Independent Circuits
1
Delay Time - Propagation
21ns
Current - Output High, Low
7.8mA, 7.8mA
Operating Temperature
-55°C ~ 125°C
Mounting Type
Surface Mount
Package / Case
20-SOIC (5.3mm Width), 20-SO, 20-SOEIAJ
Lead Free Status / RoHS Status
Lead free / RoHS Compliant
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the
Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect
device reliability.
†Derating — Plastic DIP: – 10 mW/_C from 65_ to 125_C
For high frequency or heavy load considerations, see Chapter 2 of the ON Semiconductor High-Speed CMOS Data Book (DL129/D).
†For information on tape and reel specifications, including part orientation and tape sizes, please refer to our Tape and Reel Packaging
*This package is inherently Pb-Free.
MAXIMUM RATINGS
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
ORDERING INFORMATION
Symbol
Specifications Brochure, BRD8011/D.
Symbol
V
MC74HC373AN
MC74HC373ANG
MC74HC373ADW
MC74HC373ADWG
MC74HC373ADWR2
MC74HC373ADWR2G
MC74HC373ADT
MC74HC373ADTG
MC74HC373ADTR2
MC74HC373ADTR2G
MC74HC373AF
MC74HC373AFG
MC74HC373AFEL
MC74HC373AFELG
V
V
in
T
I
I
V
P
V
T
I
out
CC
t
CC
out
stg
, V
T
r
in
in
D
CC
, t
L
A
f
out
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
DC Input Voltage (Referenced to GND)
DC Output Voltage (Referenced to GND)
DC Input Current, per Pin
DC Output Current, per Pin
DC Supply Current, V
Power Dissipation in Still Air,
Storage Temperature
Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
DC Input Voltage, Output Voltage (Referenced to GND)
Operating Temperature, All Package Types
Input Rise and Fall Time
SOIC Package: – 7 mW/_C from 65_ to 125_C
TSSOP Package: - 6.1 mW/_C from 65_ to 125_C
(Figure 1)
(Plastic DIP, SOIC, SSOP or TSSOP Package)
Device
Parameter
CC
Parameter
and GND Pins
TSSOP Package†
SOIC Package†
Plastic DIP†
V
V
V
CC
CC
CC
http://onsemi.com
= 2.0 V
= 4.5 V
= 6.0 V
MC74HC373A
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
SOIC-20 WIDE
SOIC-20 WIDE
SOIC-20 WIDE
SOIC-20 WIDE
– 0.5 to V
– 0.5 to V
TSSOP-20*
TSSOP-20*
TSSOP-20*
TSSOP-20*
3
SOEIAJ-20
SOEIAJ-20
SOEIAJ-20
SOEIAJ-20
– 55
Min
– 0.5 to + 7.0
– 65 to + 150
2.0
(Pb-Free)
(Pb-Free)
(Pb-Free)
(Pb-Free)
(Pb-Free)
Package
PDIP-20
PDIP-20
0
0
0
0
Value
± 20
± 35
± 75
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
750
500
450
260
CC
CC
+ 125
1000
Max
V
500
400
6.0
CC
+ 0.5
+ 0.5
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Unit
Unit
_C
mW
ns
mA
mA
mA
V
V
_C
_C
V
V
V
circuitry to guard against damage
due to high static voltages or electric
fields. However, precautions must
be taken to avoid applications of any
voltage higher than maximum rated
voltages to this high-impedance cir‐
cuit. For proper operation, V
V
range GND v (V
tied to an appropriate logic voltage
level (e.g., either GND or V
Unused outputs must be left open.
out
This device contains protection
Unused inputs must always be
should be constrained to the
1000 Units / Reel
1000 Units / Reel
2500 Units / Reel
2500 Units / Reel
2000 Units / Reel
2000 Units / Reel
18 Units / Box
18 Units / Box
38 Units / Rail
38 Units / Rail
75 Units / Rail
75 Units / Rail
40 Units / Rail
40 Units / Rail
Shipping
in
†
or V
out
) v V
in
CC
CC
and
.
).