MC54HC158 Motorola, MC54HC158 Datasheet - Page 2

MC54HC158

Manufacturer Part Number

MC54HC158

Description

Quad 2-Input Data Selector/Multiplexer

Manufacturer

Motorola

Datasheet

1.MC54HC158.pdf (6 pages)

Current page: 2 of 6
Download datasheet (160Kb)

Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î

Î Î Î

Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î

Î Î Î

Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î

Î Î Î

Î Î Î Î

MOTOROLA

* Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device may occur.

†Derating — Plastic DIP: – 10 mW/ _ C from 65 _ to 125 _ C

For high frequency or heavy load considerations, see Chapter 2 of the Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).

NOTE: Information on typical parametric values can be found in Chapter 2 of the Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).

MAXIMUM RATINGS*

RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS

DC CHARACTERISTICS

MC54/74HC158

Symbol

Functional operation should be restricted to the Recommended Operating Conditions.

V in , V out

Symbol

V CC

V out

I CC

T stg

I out

V CC

V in

P D

I in

T L

t r , t f

V OH

V OL

T A

V IH

I CC

V IL

I in

Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î

DC Supply Voltage (Referenced to GND)

DC Input Voltage (Referenced to GND)

DC Output Voltage (Referenced to GND)

DC Input Current, per Pin

DC Output Current, per Pin

DC Supply Current, V CC and GND Pins

Power Dissipation in Still Air, Plastic or Ceramic DIP†

Storage Temperature

Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds

Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î

DC Supply Voltage (Referenced to GND)

DC Input Voltage, Output Voltage (Referenced to GND)

Operating Temperature, All Package Types

Input Rise and Fall Time

Ceramic DIP: – 10 mW/ _ C from 100 _ to 125 _ C

SOIC Package: – 7 mW/ _ C from 65 _ to 125 _ C

(Figure 2)

Minimum High–Level Input Voltage

Maximum Low–Level Input Voltage

Minimum High–Level Output

Voltage

Maximum Low–Level Output

Voltage

Maximum Input Leakage Current

Maximum Quiescent Supply

Current (per Package)

Parameter

(Voltages Referenced to GND)

Parameter

(Plastic DIP or SOIC Package)

Parameter

SOIC Package†

(Ceramic DIP)

V out = 0.1V or V CC –0.1V

|I out |

V out = 0.1V or V CC – 0.1V

|I out |

V in = V IH or V IL

|I out |

V in =V IH or V IL

V in = V IH or V IL

|I out |

V in = V IH or V IL

V in = V CC or GND

I out = 0 A

V CC = 2.0 V

V CC = 4.5 V

V CC = 6.0 V

20 A

Î Î Î Î Î Î

Condition

– 1.5 to V CC + 1.5

– 0.5 to V CC + 0.5

Î Î Î

– 0.5 to + 7.0

– 65 to + 150

– 55

Min

2.0

Value

|I out |

750

500

260

300

Î Î Î

+ 125

V CC

1000

Max

500

400

6.0

4.0mA

5.2mA

4.0mA

5.2mA

Î Î Î

Unit

_ C

V CC

2.0

4.5

6.0

2.0

4.5

6.0

2.0

4.5

6.0

4.5

6.0

2.0

4.5

6.0

4.5

6.0

–55 to 25 C

1.50

3.15

4.20

3.98

5.48

0.26

circuitry to guard against damage

due to high static voltages or electric

fields. However, precautions must

be taken to avoid applications of any

voltage higher than maximum rated

voltages to this high–impedance cir-

cuit. For proper operation, V in and

V out should be constrained to the

range GND

tied to an appropriate logic voltage

level (e.g., either GND or V CC ).

Unused outputs must be left open.

0.3

0.9

1.2

1.9

4.4

5.9

0.1

This device contains protection

Unused inputs must always be

Guaranteed Limit

High–Speed CMOS Logic Data

1.50

3.15

4.20

3.84

5.34

0.33

85 C

0.3

0.9

1.2

1.9

4.4

5.9

0.1

1.0

(V in or V out )

125 C

DL129 — Rev 6

1.50

3.15

4.20

3.70

5.20

0.40

160

0.3

0.9

1.2

1.9

4.4

5.9

0.1

1.0

V CC .

Unit

MC54HC158 Motorola, MC54HC158 Datasheet - Page 2

MC54HC158

Related parts for MC54HC158