UPC258C NEC [NEC], UPC258C Datasheet - Page 12

• Manufacturer Part Number: UPC258C
• Description: Bipolar Analog Integrated Circuit
• Manufacturer: NEC [NEC]

半田付け推奨条件
ください。
表面実装タイプの半田付け推奨条件
μ PC258G2, 258G2（5）, 4558G2, 4558G2（5）：８ピン・プラスチックSOP（225 mil）
注意 半田付け方式の併用はお避けください（ただし，端子部分加熱方式は除く）。
挿入タイプの半田付け推奨条件
μ PC258C, 258C（5）, 4558C, 4558C（5）：８ピン・プラスチックDIP（300 mil）
注意 ウエーブ・ソルダリングは端子のみとし，噴流半田が直接本体に接触しないようにご注意ください。
参考資料
12
赤外線リフロ
VPS
ウエーブ・ソルダリング
端子部分加熱
ウエーブ・ソルダリング
（端子のみ）
端子部分加熱
この製品の半田付け実装は，次の推奨条件で実施してください。
半田付け推奨条件の詳細は，インフォメーション資料「半導体デバイス実装マニュアル」（C10535J）を参照して
なお，推奨条件以外の半田付け方式および半田付け条件については，当社販売員にご相談ください。
オペアンプの用語と特性
オペアンプ，コンパレータの選択法
オペアンプ，コンパレータ Q&A集
＋5 V動作オペアンプの使い方
J-FET入力オペアンプの使い方
高精度オペアンプの使い方
半田付け方式
半田付け方式
パッケージ・ピーク温度：230 ℃，時間：30秒以内（210 ℃以上），回数：１回
パッケージ・ピーク温度：215 ℃，時間：40秒以内（200 ℃以上），回数：１回
半田槽温度：260 ℃以下，時間：10秒以内，回数：１回，
予備加熱温度：120 ℃ MAX.（パッケージ表面温度）
端子温度：300 ℃以下，時間：３秒以内（デバイスの一辺当たり）
半田槽温度：260 ℃以下，時間：10秒以内
端子温度：300 ℃以下，時間：３秒以内（１端子当たり）
データ・シート G10518JJ9V0DS00
半 田 付 け 条 件
半 田 付 け 条 件
G10147J
G10617J
G12219J
G13689J
G13257J
G13412J
PC258,4558
IR30-00-1
VP15-00-1
WS60-00-1
推奨条件記号
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