nbxdba019 ON Semiconductor, nbxdba019 Datasheet - Page 5

• Manufacturer Part Number: nbxdba019
• Description: 3.3 V, 125 Mhz / 250 Mhz Lvpecl Clock Oscillator
• Manufacturer: ON Semiconductor

Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Table 8. RELIABILITY COMPLIANCE
Shock
Solderability
Vibration
Solvent Resistance
Thermal Shock
Moisture Level Sensitivity
Parameter
(See Application Note AND8020/D - Termination of ECL Logic Devices.)
Figure 5. Typical Termination for Output Driver and Device Evaluation
Driver
Device
NBXxxxxxx
Temperature (°C)
260
217
175
150
NBXDBA019, NBXHBA019, NBXSBA019
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Figure 6. Recommended Reflow Soldering Profile
CLK
CLK
Mechanical
Mechanical
Mechanical
Mechanical
Environment
Environment
60180 sec.
pre-heat
Standard
3°C/sec. max.
Z
Z
http://onsemi.com
o
o
ramp-up
= 50 W
= 50 W
temp. 260°C
20 - 40 sec. max.
50 W
V
5
TT
= V
60150 sec.
V
DD
TT
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
peak
reflow
- 2.0 V
50 W
MIL-STD-833, Method 2002, Condition B
MIL-STD-833, Method 2003
MIL-STD-833, Method 2007, Condition A
MIL-STD-202, Method 215
MIL-STD-833, Method 1011, Condition A
MSL1 260°C per IPC/JEDEC J-STD-020D
6°C/sec. max.
Time
cooling
D
D
Receiver
Device
Method