tk11233c Toko Inc., tk11233c Datasheet - Page 16

• Manufacturer Part Number: tk11233c
• Description: ??????LDO ????????IC????
• Manufacturer: Toko Inc.

レイアウト例 (layout)
内臓の温度ｾﾝｻｰが動作する温度（約 150℃）でﾊﾟｯｹｰｼﾞ損失は制限されます。この為ﾊﾟｯｹｰｼﾞ損失は内部制
限としています。パッケ−ジは小型の為、それ単体での放熱特性は良く有りません。PCB に取り付ける事
で熱が逃げます。この値は PCB の材質、銅パタ−ン等により変わります。多くのｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝでは 25℃時、
約 600ｍＷ（SOT-23L） ：900ｍＷ（SOT-89）の損失に耐えられる様になります。
PCB に実装された時の熱抵抗を求める
動作状態のチップ接合温度は Ｔj＝θja×Ｐd＋Ｔa で示されます。
IC のＴj は、約 150℃に設定してます。
Ｐd は過熱センサーを動作させた時の値です。
PCB に IC を実装して下さい。出力側を短絡し、Vin を 0V から徐々に評価電圧(注 1)まで上げて下さい。Pd
は IC の出力側を短絡したときの Vin × Iin となります。入力電流はチップの温度上昇により徐々に減少しま
す。安定した(熱平衡のとれた)時の値を使用してください。
多くの場合 600mW(SOT23L-6)：900mW(SOT89-5)以上あります。
簡単にＰd を求める法。
常温度にて Pｄを求めます。最高動作温度時に使用可能電流は、下図のグラフで求める事が出来ます。
Ｐd(mＷ)
Pd=600mW、25℃以上では
4.8mW／℃でﾃﾞｨﾚｰﾃｨﾝｸﾞをしてくださ
い。熱抵抗は（θja＝208℃/Ｗ）です。
ＤPd
注 1：許容消費電力の約 2 倍以上を超える電力(Vin×Ishrot(=出力短絡電流))が瞬間的に加わる動作をさせた場合、内蔵の過熱
Pd
最高温度時の最大使用可能電流は Ｉout≒〔ＤPd÷（Ｖin
（Ｖinmax―Vout)が小さいと Iout は多く計算されます。しかし IoutMax を越えた使用は出来ません。
Vin
on/off
SOT-23L 使用例
０
保護回路が動作する前に IC が破損する可能性が有ります。
25
2
5
50
(75)
Vout
4
100
基板材質：ガラエポ t=0.8mm
3
Pd=900mW、25℃以上では
7.2mW／℃でﾃﾞｨﾚｰﾃｨﾝｸﾞをしてくださ
い。熱抵抗は（θja＝138℃/Ｗ）です。
Vout
150℃
GC3-H025C
SOT-89 使用例
１.Ｐd を求める（出力側短絡時の Ｖin×Ｉin）
２.Ｐd を 25℃の線上にプロットする。
３.Ｐd と 150℃の点を直線で結ぶ。
４. 設計上の使用最高温度の点より（例えば 75℃としま
５. ﾃﾞｨﾚｰﾃｨﾝｸﾞｶｰﾌﾞ
す。 ）垂直に線を延ばす。
延ばしＰd の値を読む（ （ＤPd とする）
On/off
max
手順
Vin
―Vout)〕 となります。
（PCB 実装時に行います。
（太い実線）
周囲温度（ Ｔa=25℃）とすると、
150＝θja×pd＋25
θja×Ｐd＝125
θja＝（125／pd）(℃／mＷ)
900
600
Ｐd(mＷ)
０
０
（破線）
25
と
ﾃﾞｨﾚｰﾃｨﾝｸﾞｶｰﾌﾞ
（破線）の
（太い実線）
SOT-89
-7.2mW/℃
50℃
）
Page 16
(85)℃
TK112xxC
交点を左に
SOT-23
-4.8mW/℃
100
-
L
150