MC74VHCT126ADR2G ON Semiconductor, MC74VHCT126ADR2G Datasheet - Page 2

• Manufacturer Part Number: MC74VHCT126ADR2G
• Description: IC BUS BUFF TRI-ST QUAD 14SOIC
• Manufacturer: ON Semiconductor
• Series: 74VHCTr

Specifications of MC74VHCT126ADR2G

• Logic Type: Buffer/Line Driver, Non-Inverting
• Number Of Elements: 4
• Number Of Bits Per Element: 1
• Current - Output High, Low: 8mA, 8mA
• Voltage - Supply: 4.5 V ~ 5.5 V
• Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
• Mounting Type: Surface Mount
• Package / Case: 14-SOIC (3.9mm Width), 14-SOL
• Logic Family: VHCT
• Number Of Channels Per Chip: 4
• Polarity: Non-Inverting
• Supply Voltage (max): 5.5 V
• Supply Voltage (min): 4.5 V
• Maximum Operating Temperature: + 85 C
• Mounting Style: SMD/SMT
• High Level Output Current: - 8 mA
• Low Level Output Current: 8 mA
• Maximum Power Dissipation: 500 mW
• Minimum Operating Temperature: - 40 C
• Number Of Lines (input / Output): 4 / 3
• Output Type: 3-State
• Propagation Delay Time: 11.5 ns at 3.3 V, 7.5 ns at 5 V
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant

Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress
ratings only. Functional operation above the Recommended Operating Conditions is not implied.
Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect device
reliability.
†Derating — SOIC Packages: – 7 mW/_C from 65_ to 125_C
MAXIMUM RATINGS
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
DC Supply Voltage
DC Input Voltage
DC Output Voltage
Input Diode Current
Output Diode Current (V
DC Output Current, per Pin
DC Supply Current, V
Power Dissipation in Still Air,
Storage Temperature
DC Supply Voltage
DC Input Voltage
DC Output Voltage
Operating Temperature
Input Rise and Fall Time
TSSOP Package: − 6.1 mW/_C from 65_ to 125_C
Active−High Output Enables
OE1
OE2
OE3
OE4
Figure 1. LOGIC DIAGRAM
A1
A2
A3
A4
Parameter
CC
Rating
OUT
and GND Pins
10
12
13
2
1
5
4
9
< GND; V
V
TSSOP Package†
CC
High or Low State
High or Low State
Output in 3−State
Output in 3−State
SOIC Packages†
= 5.0 V ±0.5 V
OUT
11
3
6
8
> V
CC
Y1
Y2
Y3
Y4
)
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Symbol
Symbol
V
V
V
V
T
t
I
I
I
V
P
V
T
I
r
OK
out
CC
http://onsemi.com
CC
out
IK
stg
CC
out
, t
in
D
in
A
f
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
– 0.5 to V
− 40
Min
4.5
– 0.5 to + 7.0
– 0.5 to + 7.0
– 0.5 to + 7.0
– 65 to + 150
2
0
0
0
0
Value
− 20
± 20
± 25
± 75
500
450
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
CC
Max
+ 85
V
5.5
5.5
5.5
+ 0.5
20
CC
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Figure 2. PIN ASSIGNMENT
ns/V
Unit
Unit
mW
mA
mA
mA
mA
_C
_C
V
V
V
V
V
V
GND
OE1
OE2
A1
Y1
A2
Y2
1
2
3
4
5
6
7
circuitry to guard against damage
due to high static voltages or electric
fields. However, precautions must
be taken to avoid applications of any
voltage higher than maximum rated
voltages to this high−impedance cir-
cuit. For proper operation, V
V
range GND v (V
tied to an appropriate logic voltage
level (e.g., either GND or V
Unused outputs must be left open.
out
This device contains protection
Unused inputs must always be
14
13
12
11
10
9
8
should be constrained to the
V
OE4
A4
Y4
OE3
A3
Y3
CC
in
or V
out
) v V
in
CC
CC
and
).
.