MC74HCT541ANG ON Semiconductor, MC74HCT541ANG Datasheet - Page 2

• Manufacturer Part Number: MC74HCT541ANG
• Description: IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20DIP
• Manufacturer: ON Semiconductor
• Series: 74HCTr

Specifications of MC74HCT541ANG

• Logic Type: Buffer/Line Driver, Non-Inverting
• Number Of Elements: 1
• Number Of Bits Per Element: 8
• Current - Output High, Low: 6mA, 6mA
• Voltage - Supply: 4.5 V ~ 5.5 V
• Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
• Mounting Type: Through Hole
• Package / Case: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
• Logic Family: HCT
• Number Of Channels Per Chip: 8
• Polarity: Non-Inverting
• Supply Voltage (max): 5.5 V
• Supply Voltage (min): 4.5 V
• Maximum Operating Temperature: + 125 C
• Mounting Style: Through Hole
• High Level Output Current: - 6 mA
• Low Level Output Current: 6 mA
• Maximum Power Dissipation: 750 mW
• Minimum Operating Temperature: - 55 C
• Number Of Lines (input / Output): 8 / 3
• Output Type: 3-State
• Propagation Delay Time: 23 ns at 5 V
• Logic Device Type: Buffer/Line Driver, Non Inverting
• Supply Voltage Range: 4.5V To 5.5V
• Logic Case Style: DIP
• No. Of Pins: 20
• Operating Temperature Range: -55°C To +125°C
• Filter Terminals: DIP
• Rohs Compliant: Yes
• Family Type: HCT
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant
• Other names: MC74HCT541ANGOS

Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress
ratings only. Functional operation above the Recommended Operating Conditions is not implied.
Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect device
reliability.
†Derating — Plastic DIP: – 10 mW/_C from 65_ to 125_C
For high frequency or heavy load considerations, see Chapter 2 of the ON Semiconductor High−Speed CMOS Data Book (DL129/D).
MAXIMUM RATINGS
Symbol
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
Symbol
V
in
V
V
V
T
t
I
I
V
P
T
T
, V
r
I
out
CC
CC
out
stg
CC
, t
in
in
A
D
L
f
out
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
OE1
V
20
CC
1
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
DC Input Voltage (Referenced to GND)
DC Output Voltage (Referenced to GND)
DC Input Current, per Pin
DC Output Current, per Pin
DC Supply Current, V
Power Dissipation in Still Air Plastic DIP†
Storage Temperature Range
Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds
Plastic DIP or SOIC Package
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
DC Input Voltage, Output Voltage
(Referenced to GND)
Operating Temperature Range, All Package Types
Input Rise/Fall Time (Figure 1)
SOIC Package: – 7 mW/_C from 65_ to 125_C
OE2
A1
19
2
PINOUT: 20−LEAD PACKAGES
Y1
A2
18
3
Y2
A3
17
4
Parameter
Parameter
CC
(Top View)
Y3
A4
16
5
and GND Pins
SOIC Package†
Y4
A5
15
6
Y5
A6
14
7
Y6
13
A7
8
http://onsemi.com
MC74HCT541A
Y7
12
A8
9
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
GND
– 0.5 to V
– 0.5 to V
Y8
2
11
10
– 55
Min
4.5
– 0.5 to + 7.0
– 65 to + 150
0
0
Value
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
± 20
± 35
± 75
750
500
260
CC
CC
+ 125
Max
V
500
5.5
+ 0.5
+ 0.5
CC
Î Î Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î Î Î
Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î
Î Î
Unit
Unit
mW
mA
mA
mA
_C
_C
_C
ns
V
V
V
V
V
FUNCTION TABLE
Z = High Impedance
X = Don’t Care
OE1
H
X
L
L
circuitry to guard against damage due
to high static voltages or electric
fields. However, precautions must be
taken to avoid applications of any
voltage higher than maximum rated
voltages to this high−impedance
circuit. For proper operation, V
V
range GND v (V
to an appropriate logic voltage level
(e.g., either GND or V
outputs must be left open.
Inputs
OE2
out
This device contains protection
Unused inputs must always be tied
H
L
L
X
should be constrained to the
A
H
X
X
L
in
Output Y
or V
H
L
Z
Z
out
CC
) v V
). Unused
in
CC
and
.