1717831-1 TE Connectivity, 1717831-1 Datasheet - Page 4

• Manufacturer Part Number: 1717831-1
• Description: MINI PCI EXPRESS SEMI HARD TRAY CONN
• Manufacturer: TE Connectivity

Specifications of 1717831-1

• Socket Style: Mini PCI
• Pcb Mount Style: Surface Mount
• Module Orientation: Right Angle
• Socket Type: Memory Card
• Number Of Positions: 52
• Row-to-row Spacing (mm [in]): 6.20 [0.244]
• Centerline (mm [in]): 0.80 [0.031]
• Number Of Rows: Dual
• Ejector Type: Locking
• Ejector Location: Both Ends
• Boss: With
• Mount Type: Printed Circuit Board
• Contact Plating, Mating Area, Material: Gold Flash
• Contact Base Material: Copper Alloy
• Housing Material: High Temperature Thermoplastic
• Stack Height (mm [in]): 4.00 [0.157]
• Insertion Style: Cam-In
• Rohs/elv Compliance: RoHS compliant, ELV compliant
• Lead Free Solder Processes: Reflow solder capable to 245°C
• Rohs/elv Compliance History: Always was RoHS compliant
• Packaging Method: Tray
• Packaging Quantity: 70

3.5 性能必要条件と試験方法の要約
3.5.1
3.5.2
3.5.3
3.5.4
3.5.5
Rev. C
項目
製品の確認
総合抵抗
(ローレベル)
耐電圧
絶縁抵抗
温度上昇
試験項目
Mini PCI Express Connector
製品図面の必要条件に合致して
いること。
55 mΩ 以下 (初期)
∆R=20 mΩ 以下 (終期)
∆
沿面放電、フラッシュオーバー
等がないこと。
リーク電流 0.5 mA 以下
500MΩ 以上 (初期)
500MΩ 以上 (終期)
定格電流(0.5 A)を通電して、 温
度上昇は 30 °C 以下。
Ω
Ω
Ω
Ω
電 気 的 性 能
規格値
目視により、コネクタの機能上支障をきた
す損傷を検査する。
ハウジングに組み込まれ嵌合したコンタク
トを開路電圧 20 mV 以下、閉路電流 10 mA
以下の条件で隣接間の 2 回路を一括測定
し、その値の 1/2 を測定値とする。
Fig. 3-1 参照。
EIA-364-23
0.3 kVAC 1 分間印加
コネクタ嵌合 なし
隣接コンタクト間で測定。
EIA-364-20
500 V DC 印加。
コネクタ嵌合なし
隣接コンタクト間で測定。
EIA-364-21
通電による温度上昇を測定すること。
EIA-364-70 試験方法 2
試験方法
108-5899
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