CE EMK107 BJ225KA-T Taiyo Yuden, CE EMK107 BJ225KA-T Datasheet - Page 60
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CE EMK107 BJ225KA-T
Manufacturer Part Number
CE EMK107 BJ225KA-T
Description
Cap Ceramic 2.2uF 16VDC X5R 10% SMD 0603 T/R
Manufacturer
Taiyo Yuden
Type
Flatr
Datasheet
1.CE_AMK107_BJ106MA-T.pdf
(61 pages)
Specifications of CE EMK107 BJ225KA-T
Package/case
0603
Mounting
Surface Mount
Capacitance Value
2.2 uF
Dielectric
X5R
Voltage
16 Vdc
Product Length
1.6 mm
Product Height
0.8 mm
Tolerance
10 %
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116
多层陶瓷电容器
4.焊接
5.清洗
6.后期工序
7.处理
使用注意事项
工 序 名
◆印刷线路板清洗
1. 在安装完所有的电容器后,在清洗印刷线路板时,应根据所
2. 应对清洗条件进行核对和确认清洗过程不影响电容器的特性。
◆树脂涂装及成型
1. 一些类型的树脂在硬化过程及自然放置状态下所产生的树脂
2. 当树脂硬化温度超过电容器使用温度条件时,由于受到过热
◆印刷线路板分割
1. 在安装完电容器和其它元件后,分割印刷线路板时,注意不
2. 线路板的分割不能用手分割,应使用专用夹具。
◆机械冲击
1. 注意不能让电容器承受过量的机械冲击
使用的助焊剂和清洗的目的 (如为了除掉焊接时残留的助焊剂
还是生产过程中的其他材料) 来选用适当的清洗溶剂。
分解废气及化学反应气体会停留在树脂内部从而导致电容器
性能的劣化。
膨胀收缩应力作用从而导致电容器破损。
在板上施加任何弯曲及扭转力。
(1) 如果电容器因掉落等原因受到过度的机械冲击,则不能
(2) 当处理已安装有电容器的印刷线路板时,请避免使电感
再进行使用。
器触碰其他印刷线路板等部品。
注 意 事 项
【共晶焊接推荐条件】
[手工焊接]
温度
1. 如果使用不恰当的溶剂,会使其他物质如助焊剂残留物粘到电容器或破坏电容器的外部
2.清洗条件不恰当 (清洗不足,过度清洗) 可能导致电容器性能受损。
(1) 过度清洗
温度曲线
注意事项
涂层,从而导致电容器的电性能下降(特别是绝缘阻抗)。
①推荐使用的焊枪的焊头直径最大为1mm。
②注意焊头不能直接接触到电容器上。
a.超音波清洗条件下,过大功率输出可能导致印刷线路板过度震动从而使电容器本体
及焊接部分断裂,或降低端子电极强度。因此请慎重考虑以下条件:
1分以上
预 热
8
超音波输出:20W/ℓ以下
超音波频率:40kHz以下
超音波清洗时间:5分钟以下
以内
3秒
空气中
管 理 要 点
渐冷
【无铅焊接推荐条件】
(℃)
400
300
200
100
0
(※⊿ T ≦190℃ (3216
※
※
※
:
⊿ T
60
1φ
) 、 ⊿ T ≦130℃ (3225
20W
350℃
3
5/6
) 。 )
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Cap Ceramic 2.2uF 16VDC Y5V -20% to 80% SMD 0603 T/R
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CAP CERM 68000PF 16V X7R 0603
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CAP CERM .1UF 16V X7R 0603
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CAP CERM 33000PF 16V X7R 0603
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