RE233-LF ROTH ELEKTRONIK, RE233-LF Datasheet

Manufacturer Part Number

RE233-LF

Description

PCB, PROTOTYPE, RE233-LF

Manufacturer

ROTH ELEKTRONIK

Datasheets

1.RE233-LF.pdf (1 pages)

2.RE233-LF.pdf (1 pages)

External Height

114.3mm

External Width

165.1mm

Board Thickness

1.6mm

Svhc

No SVHC (18-Jun-2010)

Board Material

Epoxied FR4

Copper Coating Density

Organic Surface Protection 0,30 Âµm

Copper

RoHS Compliant

Copper Thickness

35Âµm

Rohs Compliant

Yes

Carte d´Expérimentation (ne pas dans l´Euro-format)

RE233-LF

- fibre de verre époxyde FR4 1,60 mm, deux faces 35 µm CU,

métallisation des trous

- étamé à chaud (HAL-leadfree)

- 40 x 60 pistes de perforation

- 40 x 58 îlots de brasage quadratiques 2,00 mm²

- diamètre des trous de perforation 1,02 mm (0,40")

- température de service maximale 150° C

- cadre de perforation 2,54 mm x 2,54 mm

- dimensions 114,30 mm x 165,10 mm (4,5" x 6,5")