502426-2610-C Molex Inc, 502426-2610-C Datasheet - Page 11

• Manufacturer Part Number: 502426-2610-C
• Description: CONN RCPT 26POS VERT DUAL SMD
• Manufacturer: Molex Inc
• Series: SlimStack™ 502426r

Specifications of 502426-2610-C

• Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
• Number Of Positions: 26
• Pitch: 0.016" (0.40mm)
• Number Of Rows: 2
• Mounting Type: Surface Mount
• Features: Solder Retention
• Contact Finish: Gold
• Contact Finish Thickness: 3.9µin (0.10µm)
• Mated Stacking Heights: 1mm
• Height Above Board: 0.039" (1.00mm)
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant
• Other names: 0502426-2610; 0502426-2610-C; 05024262610; 05024262610-C; 502426-2610; 5024262610; 5024262610-C; WM24071

【 ．その他 注意事項
異なることがあります。
本製品は
基板実装前に端子、補強金具に触らないで下さい。
実装後もコネクタ接点部には触れないで下さい。
モールド樹脂上に黒点等が生じることが有りますが性能上問題有りません。
実装時は位置決めマーク（フィデューシャルマーク）等を設け、実装ずれに注意して下さい。
本製品の一般性能確認はガラスエポキシ基板にて実施おります。フレキシブル基板等の特殊な基板へ
フレキシブル基板に実装する場合は、基板の変形を防止するため、補強板のご使用をお勧めします。
実装条件（基板、メタルマスク、クリーム半田など）により、コネクタの実装状態（半田上がり）が
リフロー条件によっては、樹脂部に変色が発生する場合がありますが、製品性能に影響はありません。
実装する場合は、事前に実装確認等を行った上で使用願います。
プラグ側は特に低背になっておりますので、接点部への半田上がりが発生しないように、リフロー条件を
設定して下さい。
ありません。
リフロー後、半田付け部に変色が見られることがありますが、製品性能に影響はありません。
リフロー条件によっては、端子めっき部よりヨリ等が発生する場合がありますが、製品性能に影響は
実装後において手半田コテによるリペアーを行なう際は、必ず仕様書掲載の条件以内で行なって下さい。
基板実装後に、基板を直接積み重ねないように、注意して下さい。
嵌合の際、嵌合が不十分にならないようにご注意下さい。また、セットへの組み込み後も、
H
条件を超えて実施した場合、端子の抜け、接点ギャップの変化、モールドの変形、溶融等、破損の原因
になります。
振動、衝撃等で嵌合の浮きが発生しないような状態にて使用して下さい。
PS-502426-001
リフローにて実装を行うと補強金具で半田上がりが発生する可能性があります。
PRODUCT SPECIFICATION
】
製品仕様書