m57959al-0 ETC-unknow, m57959al-0 Datasheet - Page 6

• Manufacturer Part Number: m57959al-0
• Description: Igbt Module Gate Hybrid
• Manufacturer: ETC-unknow

製品取扱い上の注意事項
梱包・包装
運 搬
保 管
長期保管
定格・特性
端子配置
おります。しかし素子の信頼性は素子固有の要因だけでなく、使用条件によっても大きく影響されます。
当社の素子を取り扱う際には、次の注意事項を読まれて、正しく御使用ください。
ハイブリッドＩＣ（以下単に素子という）の開発・生産には、品質とりわけ信頼性には最大限の注意を払い、生産活動して
いますが、外部からの衝撃、雨水、汚染等に曝されますと、梱包箱が破れたり内装材が壊れ
て素子が露出する場合がありますので、取り扱いには十分注意してください。
劣化、半田付け性・外観不良等の発生原因にもなります。
悪い環境に置かれた素子を使用する際は、外観に傷、汚れ、錆等がないか確認の上、使用
してください。
条件の限界値」のことで、半導体素子は通常この最大定格方式により規定されています。
したがってこれを超えて使用した場合、素子は劣化又は破壊を起こします。
及び経済性の面から最も有効に動作されるために、記載の定格値内及び規格値内で使用ください。
取り付けて下さい。方向を間違えて通電しますと短絡事故を起こす恐れがありますので、十分
注意してください。
１） 梱包箱を高く積み上げたり、梱包箱の上に重い物を乗せないでください。梱包箱が壊れ、
２） 運送中は梱包箱を正しい向きに置いてください。逆さにしたり、立てかけたりすると
３）投げたり落したりすると、素子が壊れる恐れがあります。
４）水に濡らさないよう降雨、降雪時の運搬には注意してください。
５）その他運搬時には、できるだけ機械的振動や衝撃が少なくなるよう留意してください。
１）直射日光を避け、できるだけ温度、湿度の変化の少ない室内に保管してください。
２）室内は、有毒ガスの発生がなく、塵埃の少ない状態にしてください。
３）保管容器は静電気の帯びにくいものにしてください。
４）保管中は素子に、過大な荷重がかからないようにしてください。
（５∼３０℃，４０∼６０％ＲＨが望ましい条件）
当社から出荷される素子の梱包箱、内装材は一定の環境条件に耐えられるようになって
素子を保管するに当っては次の注意点を守ってください。これらが守れない場合は、特性の
長期間の保管が必要な場合は、未加工の状態で保管してください。長期的に保管したり、
最大定格とは、半導体メーカによって、指定される「半導体素子能力」または「使用できる
素子劣化及び破壊を未然に防ぎ、機器における高信頼度を実現するために、また素子を特性上
誤挿入による素子の破壊、劣化を防ぐため、外形図に記載しています端子配置を十分確認の上
荷崩れする危険があります。
不自然な力が加わり、壊れる恐れがあります。
注
意
事
IGBT モジュールゲート駆動用ハイブリッドＩＣ
項
M57959AL
<混成集積回路>