ltl893 Osram Opto Semiconductors, ltl893 Datasheet - Page 12

• Manufacturer Part Number: ltl893
• Description: Hyper-bright Led
• Manufacturer: Osram Opto Semiconductors

Empfohlenes Lötpaddesign
Recommended Solder Pad
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).
Gehäuse hält TTW-Löthitze aus / Package able to withstand TTW-soldering heat
Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für SmartLED
IR Reflow Löten
Recommended Solder Pad useable for SmartLED
IR Reflow Soldering
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).
Empfohlene Lötpastendicke: 120 µm/ recommended thickness of solder paste: 120 µm
Gehäuse für Wellenlöten (TTW) geeignet / Package suitable for TTW-soldering
2003-09-15
IR Reflow Löten
IR Reflow Soldering
0.5 (0.020)
0.3 (0.012)
1.45 (0.057)
2.25 (0.089)
12
TM
0.35 (0.014)
and Chipled - Package 0603
0.65 (0.026)
OHPY1301
TM
OHPY0203
und Chipled - Bauform 0603
LT L893