BSM50GB120DLC Eupec GmbH, BSM50GB120DLC Datasheet - Page 3

• Manufacturer Part Number: BSM50GB120DLC
• Manufacturer: Eupec GmbH

Innerer Wärmewiderstand
thermal resistance, junction to case
Übergangs-Wärmewiderstand
thermal resistance, case to heatsink
Höchstzulässige Sperrschichttemperatur
maximum junction temperature
Betriebstemperatur
operation temperature
Lagertemperatur
storage temperature
Gehäuse, siehe Anlage
case, see appendix
Innere Isolation
internal insulation
Kriechstrecke
creepage distance
Luftstrecke
clearance distance
CTI
comperative tracking index
Anzugsdrehmoment f. mech. Befestigung
mounting torque
Anzugsdrehmoment f. elektr. Anschlüsse
terminal connection torque
Gewicht
weight
IGBT-Module
IGBT-Modules
Thermische Eigenschaften / Thermal properties
Mechanische Eigenschaften / Mechanical properties
Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert.
Sie gilt in Verbindung mit den zugehörigen Technischen Erläuterungen.
This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. It is
valid in combination with the belonging technical notes.
Technische Information / Technical Information
Transistor / transistor, DC
Diode/Diode, DC
pro Modul / per module
Schraube / screw M6
Anschlüsse / terminals M5
BSM50GB120DLC
= 1 W/m * K /
grease
3(8)
= 1 W/m * K
T
R
R
T
T
vj max
vj op
thCK
M
M
G
thJC
stg
min.
-40
-40
3,0
2,5
-
-
-
-
Al
typ.
0,05
275
250
20
11
2
-
-
-
-
-
-
-
O
3
max.
0,27
0,60
150
125
125
6,0
5,0
-
DB_BSM50GB120DLC_3.0
K/W
K/W
K/W
mm
mm
Nm
Nm
°C
°C
°C
g
2003-01-10