NL27WZ02US ONSEMI [ON Semiconductor], NL27WZ02US Datasheet - Page 5
NL27WZ02US
Manufacturer Part Number
NL27WZ02US
Description
Dual 2-Input NOR Gate
Manufacturer
ONSEMI [ON Semiconductor]
Datasheet
1.NL27WZ02US.pdf
(6 pages)
Available stocks
Company
Part Number
Manufacturer
Quantity
Price
Company:
Part Number:
NL27WZ02USG
Manufacturer:
ON Semiconductor
Quantity:
4 600
Part Number:
NL27WZ02USG
Manufacturer:
ON/安森美
Quantity:
20 000
SEATING
PLANE
−T−
P
B
D
0.10 (0.004)
8
1
A
G
5
K
M
4
−X−
T
L
−Y−
X Y
C
0.5 TYP
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
0.10 (0.004)
R
É É É
É É É
É É É
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É É É
É É É
É É É
É É É
PACKAGE DIMENSIONS
SOLDERING FOOTPRINT*
J
T
V
U
S
http://onsemi.com
DETAIL E
CASE 493−02
NL27WZ02
US SUFFIX
ISSUE A
1.8 TYP
DETAIL E
US8
3.8
5
N
É É É
É É É
É É É
É É É
É É É
É É É
É É É
É É É
H
F
1.0
R 0.10 TYP
M
0.3 TYP
(mm)
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION “A” DOES NOT INCLUDE MOLD
4. DIMENSION “B” DOES NOT INCLUDE
5. LEAD FINISH IS SOLDER PLATING WITH
6. ALL TOLERANCE UNLESS OTHERWISE
ANSI Y14.5M, 1982.
FLASH, PROTRUSION OR GATE BURR.
MOLD FLASH. PROTRUSION AND GATE
BURR SHALL NOT EXCEED 0.140 MM
(0.0055”) PER SIDE.
INTER−LEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTER−LEAD FLASH AND PROTRUSION
SHALL NOT E3XCEED 0.140 (0.0055”) PER
SIDE.
THICKNESS OF 0.0076−0.0203 MM.
(300−800 “).
SPECIFIED 0.0508 (0.0002 “).
DIM
G
M
A
B
C
D
F
H
J
K
L
N
P
R
S
U
V
MILLIMETERS
MIN
1.90
2.20
0.60
0.17
0.20
0.10
0.00
3.00
0.23
0.23
0.37
0.60
0.50 BSC
0.40 REF
0.12 BSC
0
5
_
_
MAX
2.10
2.40
0.90
0.25
0.35
0.18
0.10
3.20
0.34
0.33
0.47
0.80
10
6
_
_
0.075
0.087
0.024
0.007
0.008
0.004
0.000
0.010
0.009
0.015
0.024
0.118
MIN
0.020 BSC
0.016 REF
0.005 BSC
0
5
INCHES
_
_
0.083
0.094
0.035
0.010
0.014
0.007
0.004
0.126
0.013
0.013
0.019
0.031
MAX
10
6
_
_