B59801D80A40 EPCOS Inc, B59801D80A40 Datasheet - Page 19

• Manufacturer Part Number: B59801D80A40
• Description: THERMISTOR PTC 100OHM 80DEG PROB
• Manufacturer: EPCOS Inc
• Series: B59801r
• Type: PTCr

Specifications of B59801D80A40

• Resistance In Ohms @ 25°c: 100
• Operating Temperature: 90°C ~ 120°C
• Mounting Type: PCB, Through Hole
• Package / Case: Radial
• Mounting Style: Through Hole
• Pin Count: 2
• Resistance @ 25c: 100Ohm
• Product Length (mm): 9.23mm
• Product Depth (mm): 8mm
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant
• Resistance Tolerance: -
• Power - Max: -
• Lead Free Status / RoHS Status: Compliant, Lead free / RoHS Compliant
• Other names: B59801D 80A 40; B59801D0080A040

EPCOS AG
Benetzbarkeitsprüfung (nach DIN IEC 60068-2-58)
Vorbehandlung: Tauchen in Flußmittel F-SW 32.
Beurteilungskriterium: Benetzung der Anschlussflächen
Lötwärmebeständigkeitsprüfung (nach DIN IEC 60068-2-58) Resistance to soldering heat (in acc. with IEC 60068-2-58)
Vorbehandlung: Tauchen in Flußmittel F-SW 32.
Beurteilungskriterium: Kein Ablegieren der Kontaktierung
Empfohlene Löttemperatur-Profile
Die empfohlenen Löttemperatur-Profile gelten
für einen einmaligen Lötprozess.
Einbauhinweise für SMD-Kaltleiter
Mounting Instructions for
SMD PTC Thermistors
Reinigen
Handelsübliche Reiniger auf Basis organischer Lösemittel (z. B.
Dowanol oder Alkohol) sind zur Reinigung von Keramik und
Lötverbindungen unbedenklich. Reiniger auf wässriger Basis sind
nicht zulässig. Kunststoffe von Umhüllungen können unter Umstän-
den durch Lösemittel quellen oder abgelöst werden. Vor einem Ein-
satz sollte daher die Eignung des Lösemittels unbedingt überprüft
werden. Ultraschallverfahren sind mit Vorsicht anzuwenden.
Lagerung
Die Bauelemente sollen möglichst innerhalb von 6 Monaten verwen-
det werden. Sie sind in der Originalverpackung zu belassen, um
Lötprobleme zu vermeiden.
Lagertemperatur: –25…+45 °C
Luftfeuchtigkeit:
A****
G****
P****
P****
Typ
Type
Typ
Type
Wellen-Löten (nur P****-Typen)
Wave soldering (only P**** types)
75% im Jahresmittel,
Lot
Solder
SnPb 60/40
SnPb 60/40
Lot
Solder
SnPb 60/40
95% an 30 Tagen
95%
Pretreatment: fluxing with F-SW 32.
Test criterion: wetting of soldering areas
Pretreatment: fluxing with F-SW 32.
Test criterion: No leaching of metallization
Recommended soldering temperature profiles
The recommended soldering temperature profiles
apply to a single soldering process.
Wettability test (in acc. with IEC 60068-2-58)
Cleaning
You may use common cleaners based on organic solvents (eg dowanol
or alcohol) to clean ceramic and solder joints. Solvents may cause plas-
tic encapsulations to swell or detach. So be sure to check the suitability
of a solvent before using it. Caution is required with ultrasonic processes.
Storage
The components should be used within 6 months, if possible. They are
to be left in the original packing in order to avoid soldering problems.
Storage temperature: –25…+45 °C
Relative humidity:
Infrarot-Reflow-Löten
Infrared reflow soldering
Badtemperatur
Solder bath temperature
°C
215 ± 3
235 ± 5
Badtemperatur
Solder bath temperature
°C
260 ± 5
75% annual average,
95%.
Tauchzeit
Dwell time
s
3 ± 0,3
2 ± 0,2
Tauchzeit
Dwell time
s
10 ± 1
95% on 30 days in a year
max. 265 °C
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